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smt钢网模板孔径的设计原则
焊膏印刷是smt组装工艺的重要第一步，因为印刷质量直接影响smt焊接缺陷率。
在实际生产过程中，我们发现60％-70％的焊接缺陷与印刷质量问题有关。 小批量和大批量印刷的优先选择是利用不锈钢板制成的模板。 通过激光切割和电抛光工艺，不锈钢模板可以提供高精度锡膏印刷，非常适合细间距ic应用。
根据ipc7525行业标准，应该考虑确定模板印刷性能的两个参数：
•长宽比
孔径/厚度的宽度 - 最低可接受比率为1.5。
（请参阅博客文章： smt钢网的模板厚度计算）
•面积比
孔壁的孔/表面积的表面积 - 最低可接受的比率是0.66。
由于smt元件的焊盘尺寸越来越小，设计人员需要考虑其他因素以及他们的现场经验以确保打印质量。
以下是光圈设计注意事项的一些示例：
（1）当afp，qfn和csp的间距小于0.5mm时，需要对模板进行电抛光。
（2）通常，模板开口尺寸为1：1刻度尺寸，用于无铅焊接。 但是，如果涉及bga和qfn / qfp ic，还有其他考虑因素。
（2-1）如果bga节距> 1.0mm，那么光圈大小应为1：1刻度开度。
（2-2）如果bga节距<0.5mm，则孔径应该是焊盘尺寸的95％。
（2-3）对于0.4mm间距qfp，孔径宽度应为85％，长度为110％（扩展）。
（2-4）对于0.65 sop，孔径宽度应为90％。
（2-5）对于焊盘较大的sot，孔宽应为110％; 对于小垫片，孔宽应为100％，长度延长110％。
（2-6）对于带有小焊盘的sot89，宽度应该延长0.5mm。
（2-7）sot252 - 大垫片需要制作小孔径网格
（2-8）关于qfn光圈设计，请参阅博客文章： qfn芯片的smt钢网模板孔径考量
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