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qfn芯片的smt钢网模板孔径考量
qfn芯片的模板孔径考量
四扁平无引线（qfn）是一种扁平无引线封装，是一种将ic连接到pcb表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于qfn支持小尺寸和高密度封装以及互连规格，因此设计人员可以大幅缩小pcb板尺寸。
扁平无引线包装 - qfp和其他
诸如双扁平无引线（dfn），微引线框架（mlf）和小外形无引线（son）之类的扁平无引线封装在封装尺寸上与qfn类似，但是这些ic具有暴露的热垫在他们的中心区域。 在回流焊组装期间，这些集成电路有时会漂浮在位于其散热垫下方的熔融焊料池中，这可能会阻止其端子与pcb接触。
回流焊组件 - 当电路板温度高于焊料的熔点时，由于液体张力，焊膏将变平并形成圆顶状焊料滴。
更大量的焊膏将覆盖更大的面积而不是更小的量。 结果，由于液体张力，较大面积的焊膏将产生比较小面积更高的圆顶。
浮动焊料将抬起ic。 这种情况可能会阻止ic的端子和pcb焊盘之间的接触。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站在回流焊过程中，如果没有任何焊膏体积控制，ic的一侧可能会连接到pcb焊盘，而另一侧可能由于热焊盘中心的过量焊料而导致接触不良。 为了控制热焊盘中心的焊膏体积，必须考虑模板孔径。
四扁平无引线（qfn）是一种扁平无引线封装，是一种将ic连接到pcb表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于qfn支持小尺寸和高密度封装以及互连规格，因此设计人员可以大幅缩小pcb板尺寸。
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回流焊组件 - 当电路板温度高于焊料的熔点时，由于液体张力，焊膏将变平并形成圆顶状焊料滴。
更大量的焊膏将覆盖更大的面积而不是更小的量。 结果，由于液体张力，较大面积的焊膏将产生比较小面积更高的圆顶。
浮动焊料将抬起ic。 这种情况可能会阻止ic的端子和pcb焊盘之间的接触。
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