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与相对较新的bga（球栅阵列）封装相比，使用引脚的常规ic封装（例如四方扁平封装）完全不同。 bga从排列成网格状的针脚排列中得名。 然而，主要 区别在于它的引脚不像传统的连接线那样，而是引脚实际上是小的金属焊球。 通常将bga元件放置在所需pcb（印刷电路板）上的类似网格图案的铜焊盘 上。  与其四方扁平封装竞争组件相比，bga组件为pcb设计者和制造商提供了多种好处。 这导致pcb中bga组件的使用增加。优点如下：
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