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smt焊膏印刷缺陷分析
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在smt pcb生产中，焊膏印刷是一个关键步骤。 由于使用焊膏直接形成焊接点，因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。 优质的焊膏印刷保证了高质量的焊点和最终产品。 统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。 因此了解导致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。 深圳铭华航电：下表列出了焊膏印刷缺陷的分析： |
| 项目 | 因素 | 分析 | |
| 1 | 焊膏 | 粉末形成 |
不规则形状的钎料粉末很容易堵塞钢网孔。 这将导致打印后的大幅下滑。 回流后也会导致焊球和短路桥的缺陷。 球形是最好的，尤其是对于细距qfp打印。 |
| 粒度 |
如果颗粒尺寸太小，结果会导致糊状物附着力差。 它将具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。 为了满足细间距qfp焊接的要求，粒径应控制在25〜45μm左右。如果所需的粒径为25〜30μm，则应使用小于20μm的超细焊膏-pitch ic。 |
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| 助焊剂 |
flux含有触变剂，可使焊膏具有假塑性流动特性。 由于糊剂通过模板孔时粘度降低，所以可以将糊剂快速施加到pcb焊盘上。 当外力停止时，粘度会恢复以确保不会发生变形。 焊膏中的助焊剂应该控制在8％到15％之间。 较低的助焊剂含量会导致涂敷过量的焊膏。 相反，高助焊剂含量会导致施加的焊料量不足。 |
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| 2 | 模版 | 厚度 |
模板太厚会导致焊桥短路。 模板太薄会导致焊接不足。 |
| 孔径大小 |
当模板孔径太大时，可能会发生焊桥短路。 当模版孔径太小时，将会施加不足的焊膏。 |
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| 孔径形状 | 最好使用圆形的模板孔径设计。 其尺寸应略小于pcb焊盘尺寸，以防止回流期间出现桥接缺陷。 | ||
| 3 | 打印参数 | 叶片角速度和压力 |
刀片角度影响施加在焊膏上的垂直力。 如果角度太小，则焊膏不会被挤入模板孔中。 最佳叶片角度应设定在45至60度左右。 印刷速度越高意味着通过模板孔表面施加焊膏所需的时间就越少。 较高的打印速度将导致不适用的焊料。 速度应控制在20〜40mm / s左右。 当刀片压力太小时，会阻止锡膏干净地施加到模板上。 当刀片压力过高时，会导致更多的糊剂泄漏。 叶片压力通常设定在约5n〜15n / 25mm。 |
| 4 | 打印过程控制 | pcb湿度 |
如果pcb湿度过高，锡膏下的水会迅速蒸发，导致焊料飞溅并产生焊球。 如果在六个月前制造pcb，请将其干燥。 推荐的干燥温度为125度4小时。 |
| 粘贴存储 |
如果在没有温度恢复时间的情况下施加焊膏，周围环境中的水蒸气将凝结并渗透焊膏; 这会导致焊料飞溅。 焊膏应储存在0到5度的冰箱中。 使用前两到四个小时，将糊剂置于常温环境中。 |
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以上是铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家参考
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