小铭云打样云服务平台 400-181-2881
smt贴片百科：印刷电路板为什么要涂上阻焊剂
阻焊剂已成为当今印刷电路板（pcb）技术不可分割的一部分。 很难找到任何没有阻焊层的印刷电路板，尽管可能有一些私人开发了没有阻焊层的印刷电路板。 即使印刷电路板订单数量非常小，用于原型制作也有阻焊剂。 商业上制造的pcb上使用阻焊剂现在是全球标准。
为什么使用pcb阻焊剂？
从名称上可以明显看出，pcb上使用阻焊剂可以防止焊料附着到pcb表面的特定区域。 只有要连接组件的指定区域才能接收焊料，而pcb的其余部分则用阻焊剂覆盖。 这确保只有所需的区域将被焊接。 阻焊剂的主要优势在于，焊料仅施加在指定的区域，这样可以防止焊料进入电路的其余部分，从而减少可能导致短路的焊桥的可能性。 现代的印刷电路板具有非常薄且紧密间隔的轨道和元件引脚，在焊接过程后可能导致短路。 通过使用阻焊剂，可以防止这个问题。
阻焊剂不仅可以防止短路和小桥接，还可以将其视为额外的pcb保护层。 阻焊层起着pcb绝缘层的作用，可以防止化学暴露引起的腐蚀，氧化或损坏。 由于这些问题会在相当长的一段时间内损坏pcb，因此可以将阻焊剂看作是提高pcb的可靠性。
什么是pcb阻焊剂？
在制造过程中，树脂涂层永久涂在pcb的裸露表面上，称为阻焊剂。 它是一种永久粘合的树脂基配方，通常为绿色。 除了将要焊接的区域外，它可以保护pcb表面。
虽然绿色是阻焊剂的典型颜色，但可以使用任何颜色。 在印刷电路板上，很难保持准确的颜色，但有可能获得相似的颜色。 当不使用绿色时，红色和蓝色通常是选择的颜色。
pcb阻焊应用
目前，表面贴装技术（乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站加工）具有非常精细的间距计算，有时在传统的阻焊工艺中效果不佳。 在这些情况下，使用液体可成像（lpi）阻焊剂。 首次使用时，使用丝网印刷和模板印刷来施加pcb阻焊剂。 较新的lpi技术不同于旧的模板铅笔技术。 在lpi中，通过将成像和涂层分离成两个不同的操作来确保非常精确的阻焊过程。 pcb阻焊剂实际上是pcb制造商在裸露的pcb表面上使用的液态感光聚合物。 使用环氧丙烯酸酯或环氧树脂技术，并且整个pcb表面涂有它。 一般来说，铜线上的材料厚度保持在20微米，裸露的pcb表面上保持30微米。 在将环氧树脂材料涂覆到pcb上之后，将其干燥并暴露于所需的图像，从而在pcb上形成所需的阻焊图案。 pcb然后被热固化，这确保阻焊剂具有坚固且持久的表面光洁度。
最新文章
- smt设备回流焊接炉如何工作？
- 用于smt生产的钢网模板技术
- 如何防止qfn元件中的短路接地？
- 金手指：了解镀金pcb连接器的指南
- smt贴片知识百科：什么是球栅阵列？
- pcb布局和smt贴片表面贴装技术
- pcba加工，自动化生产要求浅析
- smt贴片加工选择锡膏注意事项
- 制造led灯具的smt车间为什么要做成无...
- smt贴片机器设备机器的寿命是多少？