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smt贴片元器件的ic芯片
由于这些ic引脚的间距非常细，因此smd芯片或ic不像smd或通孔组件那样容易焊接，因为smd ic引脚在pcb焊盘上的对准非常困难。
smd贴片元件 ic的焊接工艺比较困难，并且与小型smd元件不同。
1. smd ic的焊接工艺应该先将助焊剂放在pcb上的所有ic焊盘上。 焊剂实际上确保焊盘均匀铺展在焊盘上，这最终有助于焊盘上的引脚更牢固地结合，因为焊剂本身在助焊剂芯焊料中燃烧。
2.在将助焊剂放在所有焊盘上之后，使用镊子将smd ic对齐在焊盘上，以便每个引脚固定在其焊盘上，并且没有pcb焊盘上面有两个引脚。
3.在烙铁头上放入少量焊料，以焊接ic上的单个引脚。 两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚：
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对于非常精细的间距集成电路，烙铁可以在pcb上被拖拽到必须焊接的引脚上，当烙铁与引脚接触时，由于助焊剂和ic，焊料会很快进入焊盘引脚焊接。
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当引脚置于其上时，可以通过将焊料直接施加到每个焊盘来焊接具有大引脚的ic。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站一片起：如果ic具有非常精细的引脚，可以在其引脚上放置一根细的焊接线，并用烙铁将其熔化，以便将ic图形附着到pcb上的焊盘上。
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