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贴片球栅阵列bga封装


贴片球栅阵列bga封装，使高密度连接是更容易集成电路通过允许一个芯片封装在用于连接。

在这一部分

球栅阵列或bga封装是一种表面贴装技术，或smt封装，正在被越来越多地用于集成电路。

bga具有许多优点，因此被越来越多地用于制造电子电路。

球栅阵列封装被开发出来的需要有一个具有大量引脚集成电路更可靠和方便的包装。随着一体化的水平上升，在100引脚超有集成电路。



传统的方形扁平封装式软件包有很薄的密排引脚，这些都很容易损坏，即使在受控环境。此外，他们需要非常密切的焊接过程中，焊料桥接和贫困关节否则水平上升控制。从设计的角度来看，针密度，以轨道远离ic也被证明是有问题的有可能是一些地区的拥堵。bga封装的开发是为了克服这些问题，从提高焊点可靠性。


球栅阵列目标

球栅阵列提供了大量的芯片和设备制造商以及设备的最终用户提供好处。一些bga的好处超过其他技术包括：

  • 印刷电路板空间的有效利用，使连接是smd包下不只是围绕其周边
  • 在热性能和电气性能的改进。bga封装可以提供低电感的电源和地平面的阻抗轨迹和控制信号以及能够通过路由热垫，等。
  • 制造业产量的提高是由于改进的焊接。bga允许之间的连接间距宽以及更好的可焊性。
  • 封装的厚度减少这是一个很大的优势时，许多组件需要更薄，例如移动电话，等等。
  • 改进的再加工性较大的焊盘尺寸，等。

深圳市乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：这些优势意味着，尽管最初怀疑的包，它提供了在许多情况下，一些有效的改进..

 

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