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多年来，各种印刷电路板技术已经普及。球栅阵列（bga）就是这样一种技术，近年来得到了广泛的关注。该技术用于要求高密度连接的电路板。你是否想知道是什么让这项技术受欢迎？
本文详细讨论了各种bga封装及其优点。
bga简介
bga是一种表面贴装技术，设计用于具有大量引脚的大型集成电路。在传统的qfp或方形封装中，引脚彼此靠得很近。这些针脚很容易受到轻微刺激而损坏。此外，这些引脚要求严格控制焊接，否则，接头和焊桥将崩溃。从设计的角度来看，高引脚密度引发了各种问题，由于某些地区的拥挤，很难从ic上走线。 bga封装的开发是为了克服这些问题。
球栅阵列与常规表面贴装连接有不同的连接方式。与他们不同，这个包装利用下侧区域进行连接。而且，引脚在用于芯片的载体的下侧以网格图案布置。取代提供连接的引脚，带焊球的焊盘提供连接。印刷电路板配备了一套用于集成这些球阵列封装的铜焊盘。
bga封装的类型
以下是为满足不同组装要求而开发的重要类型的bga封装：
磁带球栅阵列（tbga）：该封装适用于需要高散热性能且无需外部散热片的中高端乐橙lc8app官方下载网站的解决方案。
微型bga：这种bga封装比普通bga封装小，并有三种间距：0.75mm，0.65mm和0.8mm。
精细球栅阵列（fbga）：该阵列封装具有非常薄的触点，并且基本上用于片上系统触点。
塑料球栅阵列（pbga）：这是一种带有顶部或塑料模制体的bga封装。在这个包装中，包装尺寸范围从7到50毫米，而球的尺寸为1.00毫米，1.27毫米和1.50毫米。
耐热增强塑料球栅阵列（tepbga）：正如其名称所示，该封装提供出色的散热性能。基板上有厚铜平面，有助于吸走印刷电路板的热量。
封装封装（pop）：该封装专为需要空间的应用而设计。在这种阵列封装中，内存封装放置在基础设备的顶部。
模制阵列工艺球栅阵列（mapbga）：该阵列封装适用于要求低电感封装的器件。 mapbga是一个经济实惠的选择，并提供高可靠性。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站，所有这些bga封装都是为复杂电路板设计的。
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