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什么是高频（hf）pcb？
什么是高频（hf）pcb？高频电子设备是当今的发展趋势，特别是在无线网络中。
卫星通信迅速增长，信息产品向高速，高频发展。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通信产品必须使用高频pcb。
高频pcb的特点。
1. dk应该足够小且稳定，通常越小越好，高dk可能导致信号传输延迟。 df应该较小，这主要影响信号传输的质量，较小的df可以相应地产生较小的信号浪费。热膨胀率应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。在潮湿环境中，吸水率必须低，高吸水率会影响dk和df。耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥落性要好。用于hf电路板的材料。用于无线应用和高ghz范围数据速率的高频板对使用的材料有特殊要求：
1。适应介电常数较低。
2.衰减小，信号传输效率高。
3.均匀结构，绝缘厚度和介电常数公差小。一般而言，高频可定义为1ghz以上的频率。
目前，聚四氟乙烯材料被广泛用于高频pcb制造，也被称为特氟龙，其频率通常在5ghz以上。
另外，fr4或ppo基板可用于1ghz〜10ghz的产品频率。这三种高频基板的差别如下：关于fr4，ppo和特氟龙的层压板成本，fr4是最便宜的，而特富龙是最昂贵的。在dk，df，吸水率和频率特性方面，特富龙是最好的。当产品应用要求10ghz以上的频率时，只能选择特氟龙pcb基板来制造。
显然，铁氟龙的性能远远优于其他基材，但铁氟龙基材具有成本高，耐热性强的缺点。
为了提高ptfe的刚度和耐热性能，大量的sio2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面，由于ptfe材料的分子惯性，不易与铜箔结合，因此需要对组合侧进行特殊的表面处理。
卫星通信迅速增长，信息产品向高速，高频发展。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通信产品必须使用高频pcb。
高频pcb的特点。
1. dk应该足够小且稳定，通常越小越好，高dk可能导致信号传输延迟。 df应该较小，这主要影响信号传输的质量，较小的df可以相应地产生较小的信号浪费。热膨胀率应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。在潮湿环境中，吸水率必须低，高吸水率会影响dk和df。耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥落性要好。用于hf电路板的材料。用于无线应用和高ghz范围数据速率的高频板对使用的材料有特殊要求：
1。适应介电常数较低。
2.衰减小，信号传输效率高。
3.均匀结构，绝缘厚度和介电常数公差小。一般而言，高频可定义为1ghz以上的频率。
目前，聚四氟乙烯材料被广泛用于高频pcb制造，也被称为特氟龙，其频率通常在5ghz以上。
另外，fr4或ppo基板可用于1ghz〜10ghz的产品频率。这三种高频基板的差别如下：关于fr4，ppo和特氟龙的层压板成本，fr4是最便宜的，而特富龙是最昂贵的。在dk，df，吸水率和频率特性方面，特富龙是最好的。当产品应用要求10ghz以上的频率时，只能选择特氟龙pcb基板来制造。
显然，铁氟龙的性能远远优于其他基材，但铁氟龙基材具有成本高，耐热性强的缺点。
为了提高ptfe的刚度和耐热性能，大量的sio2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面，由于ptfe材料的分子惯性，不易与铜箔结合，因此需要对组合侧进行特殊的表面处理。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站关于组合表面处理，通常在ptfe表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻以增加表面粗糙度，或者在ptfe和铜箔之间添加一层粘合剂膜，但这些可能会影响介电性能。
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