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问题，这对安装在pcb上的部件和最终产品的可靠性不利。 表面处理有两个关键功能：防止铜被氧化，并提供组件在pcb上组装时的焊
接表面。
根据不同的技术和涉及的化学物质，hasl（热风焊接平整），浸锡/银，osp，enig和enepig等可以将电路板表面处理分为不同的分类。
在所有表面处理中，其低成本和环保属性，这为我们更好地理解它增加了更多的必要性。 这是本文旨在告诉你的。
osp（有机可焊性防腐剂）简介
osp是“有机可焊性防腐剂”的缩写，也称为防锈剂。 它是指通过吸附在清洁和裸铜上产生的一层有机表面。 一方面，这种有机饰面能够
阻止铜氧化，热冲击和湿度。 另一方面，在焊接的后期过程中，焊剂必须很容易地被焊剂清除掉，这样暴露的清洁铜就可以与熔化的焊
料连接起来，从而可以在极短的时间内产生焊点。
应用的水基化合物属于唑类，如苯并三唑类，咪唑类和苯并咪唑类，所有这些化合物都吸附在铜表面上，并与铜原子形成配位，从而生
成薄膜。 就膜厚而言，通过苯并三唑制备的膜很薄，而通过咪唑制备的膜相对较厚。 厚度的差异会对板面效果产生明显的影响，这将
在本文的后面部分讨论。
osp的制造过程
事实上，osp的历史甚至比smt（表面贴装技术）的历史还要长。 这是osp的制造过程。
注意：di指的是去离子。
“清洁”功能是清除油污，指纹，氧化膜等有机污染物，使铜箔表面保持清洁明亮。 这一步对防腐剂的质量起着至关重要的作用。 不好
的清洁会导致防腐剂厚度不均匀。 为了保证成品osp膜的高质量，一方面通过化学实验室分析将清洗液的浓度控制在标准范围内。 另
一方面，建议
在增强表面处理的过程中，通常采用微蚀刻来基本上消除铜箔上产生的氧化，从而提高铜箔与osp溶液之间的结合力。 微蚀刻的速度
直接影响薄膜的生成速率。 因此，为了获得平滑均匀的膜厚度，保持微蚀刻速度的稳定性至关重要。 一般来说，控制微蚀速度在1.0至
1.5微米每分钟范围内是合适的。
最好在防腐剂建立之前使用去离子水冲洗，以防osp溶液受到其他离子的污染，这会导致回流焊后发生褪色。 同样，最好在ph值在4.0
和7.0之间的防腐剂建立后使用di冲洗剂，以防止由于污染而破坏防腐剂。
osp的优势
osp的优点可以概括为：
•简单的工艺和可重复使用：涂有osp的电路板可以很容易地由pcb制造商重新制作，这样一旦pcb装配人员发现涂层被损坏后，就可以使用新的涂层。
•良好的润湿性 ：当焊剂遇到过孔和焊盘时，osp涂覆的电路板在焊料润湿方面表现更好。•环境友好 ：由于水性化合物在osp的生成过程中应用，因此不会对环境造成危害，只会落入人们对绿色世界的期望。 因此，osp是符合
rohs等绿色法规的电子产品的最佳选择。
•pcb成本效益 ：由于在osp制造过程中应用了简单的化合物以及简单的制造工艺，osp在所有类型的表面处理中的成本都非常突出。 它的成本更低，导致最终电路板成本更低。
•适用于双面smt组装的回流焊接 ：随着osp的不断发展和进步，已被单面smt组装和双面smt组装所接受，大大拓宽了其应用领域。•阻焊油墨的要求较低
•存放时间长
使用osp的pcb的存储要求
由于osp技术产生的防腐剂非常薄，易于切割，因此在运输和运输过程中必须非常小心。 osp作为表面处理的pcb暴露在高温和高湿度下
很长一段时间，可能会在pcb表面上发生氧化，这往往会导致低可焊性。 因此，存储方法必须坚持这些原则：
一个 真空包装应与干燥剂和湿度显示卡一起使用。 在pcb之间放置隔离纸以防止摩擦破坏pcb表面。湾 这些pcb不能直接暴露在阳光下。 良好的储存环境要求包括：相对湿度（30-70％rh），温度（15-30°c）和储存时间（少于12个月）。
c。 在制造过程中，不允许用手直接接触osp pcb，以避免由于接触汗水而导致的氧化。
osp焊接后的可能问题及解决方法
有时，osp板的颜色会在焊接后发生变化，这主要与防腐剂的厚度，微蚀刻量，焊接次数以及异常污染物有关。 幸运的是，这个问题只能
从外观来观察。 通常有两种情况：
对于环境＃1，在焊接过程中，助焊剂能够帮助消除氧化，从而不会影响焊接性能。 因此，不必再进行测量。 相反，环境＃2发生，
因为osp的完整性已被破坏，使助焊剂不能消除氧化，这将大大降低焊接性能。
因此，为了确保外观和性能，必须进行一些改进和测量，包括：
•osp的厚度必须控制在一定范围内。
•微蚀刻的数量必须控制在一定范围内。
•在pcb制造过程中，必须100％消除污染物（凝胶残留物，油墨等），以防发生部分异常和不良可焊性。
osp厚度形成的化学机理
正如前面提到的，薄膜的厚度随着不同离子的应用而不同。
在osp溶液中，有几个铜离子加上三个电荷，osp溶液可以在酸性溶液中解离。 经过清洗和微蚀刻后，pcbs被放入osp槽液中，
当pcb上裸露的铜周围产生带正电荷的铜离子时。 然后在铜表面铜上通过铜离子的空电子在分解溶液中充电两次发生络合，
从而可以用2d10的铜形成偶极键。 最后，将形成一种复杂的网状结构防腐剂。
osp技术的关键在于osp厚度的控制。 基本上，有一种误解，即防腐剂越厚，对锡焊接的保护就越多。 事实上，如果防腐剂太厚，
焊剂难以在焊接时消除防腐剂。 大量的研究表明，当osp防腐剂过厚时，锡膏的铺展速度会降低，铜会随时暴露，接触电阻会升高，
甚至难以形成焊点。 但是，如果薄膜太薄，抗热震性能会降低，所以在回流过程中，它不会耐高温，从而影响焊接性能。
因此，一般来说，防腐剂的厚度应该控制在0.2〜0.5μm的范围内。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站，当然，在接收电路板时，仔细检查薄膜的厚度并非像您一样的电子设计师的工作。 在生产板材时，表面粗糙度在离开车间之前必须
严格控制。 例如，pcbcart的 pcb制造符合标准ipc 2的指导原则和法规。另外，超过10年的经验和时间的实验使工程师能够获得最
佳的溶液浓度和传送带的移动速度，从而进一步完善osp厚度。
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