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焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学
这些说明将帮助您熟悉焊接表面贴装元件的最初困难。在完成之后，您将能够使用间距为0.5mm的引脚焊接元件。
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工具和用品
1. x1烙铁（数字或模拟）
2.带有可用焊盘的pcb（印刷电路板）
3. smd（表面贴装器件）与可用焊盘相匹配
4.焊料（推荐水溶性，松香核心可接受）
5.脱焊编织
6.焊剂w /涂药器
7.镊子
8.摩擦酒精（松香芯焊料）或
9.水（用于水溶性焊料）
10.防静电布
步骤1：准备pcb
1.检查以确保pcb的焊盘尺寸与smd上的引脚对齐
2.清洁pcb上的任何灰尘或碎片。
3.现在打开烙铁，温度设置在600-700度之间。
警告：加热到这些温度时，如果触摸烙铁头，会被烫伤。
步骤2：使用镊子定位组件
将元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。由于大多数表面贴装元件在两侧都有相同数量的引脚，因此每次放置新元件时都必须找到“引脚1”。
第三步：解决一个角落
1.保持一只手，用镊子将组件固定到位。
到目前为止，烙铁应该是热的。在尖端获得一个小到中等尺寸的焊点。
3.选择组件上的任何角落销钉
4。触摸并将烙铁固定在与该销钉相关联的衬垫上。
5.如果你正确地做了这个，焊料应该从电路板上的焊盘转移到元件引脚上，不管你是否连接了多余的引脚，这个问题都会被固定下来。
步骤4：通量
焊接助焊剂的目的有两个：防止焊料成珠，帮助焊料从烙铁流向电路板。 flux将被用在这个电路板上，以限制桥接连接的数量，并且通常使工作更容易。
1.这种物质是混乱的，所以一定要使用一个涂药器。 （牙签，刷子等）在这种情况下，我使用了一个金属尖端。
2.在涂药器上获得大量的助焊剂。
3.将助焊剂涂抹在上一步中固定元件另一侧的引脚上。
步骤5：焊接
1.一手拿起烙铁，一手拿起烙铁，如下图所示。
2.使用烙铁加热焊盘，而不是元件上的引脚。
3.当引脚过热时，将焊盘放置在焊盘和引脚之间。热量会使焊料熔化，助焊剂将使其流动到需要的地方。
4.根据需要多次重复此操作。
步骤6：加热吸锡芯以固定粘性
在完成前一步骤的同时，将会出现焊桥，这是相当普遍的。焊桥可能如下图所示。
这些步骤也将用于从电路板上移除组件。
1.取下吸锡芯，将其放在要移除的焊料上。
2.用烙铁轻压灯芯，确保热量传递到焊料。
警告：请记住，热量除去焊料，而不是压力。施加的压力过大可能会去除组件上的焊盘或引脚，从而毁坏组件或电路板。
步骤7：焊接
现在已经去除了焊料，重复步骤5的电路板的这一面。
步骤8：修复任何剩余的焊桥
使用前面步骤中描述的方法删除更多的网桥。
第9步：用酒精擦拭
如果使用水溶性焊料，则用水替换摩擦酒精。
1.拿起防静电布，倒入少量酒精。
2.轻轻地清理新焊接的元件周围，以及存在过量通量的地方。这将给予更专业的外观。
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