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多层pcb：堆叠和基础

用于生产多层印刷电路板（pcb）的轨道高度和材料厚度的特定要求被称为堆叠（stack-up）。此叠加显示在pcb制造图纸上，横截面图显示了设计中所有
层的铜和材料厚度。堆叠是向制造商显示制造pcb正确程序的一种方法，因此它可按预期工作。

在多层设计中通常使用两种基本类型的材料;

第一种是pre-preg，它是未固化的树脂处理玻璃，用于填充外层的芯和箔的间隙，除了粘合不同的层。

第二种是厚度约为0.031或更小并且在其两侧都具有铜的芯材，因此被称为固化层压材料。为了制造外层，使用具有不同重量（0.5盎司或更多）的铜箔。

预浸材料和核心材料是多层pcb制造的关键组成部分。对于多层pcb制造，核心用作基础材料。

核心材料必须通过蚀刻和氧化物处理附着到电路上，以确保它与预浸层完美地附着，后期层叠和最终堆叠。这种将各层材料叠加在一起的完整过程与创建多层
书相似。

深圳铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站例如，让我们考虑用四层板创建一本书; pcb的第一层有铜箔，然后根据要求提供一层或多层预浸料。核心材料包括第二层和第三层（第二和第三页）并放置在

顶部，然后在一层或多层预浸料之后使用最后一层覆盖，从而完成书。根据现有的制造工艺，制造一块机械强度较高的纸板时，可以将许多不同的书籍分层并
送到压机上，然后进行真空或液压压榨，并在要求的温度下进行小心处理。在指定的时间内仔细选择温度和压力的混合是固化过程的本质，在此过程中分子彼
此粘合。

固化完成后，成品面板或书籍从压机中取出，并通过修剪多余的材料使其边缘平滑; 他们然后被转发被钻。钻孔完成后，他们已准备好进行pcb制造过程的其余

部分。

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