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如何防止smt回流焊过程中的焊接接点空洞和冷焊接缺陷
焊点空洞是导致关节内出现空隙或空洞的现象。 焊点空洞通常发生在bga和较大的焊盘上。 空隙与包埋在接头中的助焊剂以及糊剂氧化有关。 大量的空隙会降低焊接接头的可靠性。
根本原因分析
- 焊膏中使用的助焊剂太多。 在焊料转换到固态之前，助焊剂没有足够的时间排气。
- 预热温度太低，因此助焊剂中的任何溶剂难以完全蒸发。
- 回流过程中浸泡区时间太短。
- 当无铅焊料冷却至固态时，其体积通常缩小4％。 当大垫片不均匀地冷却时，可以获得空隙。
- 锡膏发生氧化。
- 减少沉积的焊膏量。
- 对于较大的垫片，请使用小开口网格而不是大开口。
- 延长预热时间，使其足够长。
- 延长浸泡区时间，使其足够长。
- 始终考虑用于bga组装的新焊膏。
根本原因分析
- 预热时间过长和过高，阻止了通量的激活。
- 锡膏已经过期。
- 没有足够的热量被焊料吸收。
- 冷却速度太慢。
- 根据制造商的规格调整回流曲线。
- 确保峰值温度比焊料熔点高出至少15°c超过45秒。
- 改用一种新型的锡膏。
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