我们经常选择的fr-4不是材料的名称。
我们经常将“fr-4”称为阻燃材料的代号。这意味着树脂材料在燃烧后必须自熄的材料规格。它不是材料名称，而是一种材料。材料等级，因此在一般电路板中使用的fr-4级材料有很多种类，但大多数都是由所谓的四功能（tera-function）环氧树脂加填料（填料）和玻璃纤维制成。复合材料制成。
例如，我们家现在拥有fr-4水绿色玻璃纤维板，黑色玻璃纤维板，他具有耐高温，绝缘，阻燃等功能。因此，在选择材料时，每个人都必须弄清楚他们需要达到的特征。这样可以轻松购买所需的产品。
柔性印刷电路板（fpc）也称为柔性印刷电路板或软印刷电路板。柔性印刷电路板是通过印刷电路在柔性基板上设计和制造的产品。
印刷电路板基板有两种主要类型：有机基板材料和无机基板材料，其中大多数是有机基板材料。用于不同层的pcb基板是不同的。例如，3-4层使用预制复合材料，双层板使用玻璃 - 环氧树脂材料。
2，选择主板，我们需要考虑smt的影响
在无铅电子组装过程中，由于温度升高而加热时印刷电路板的弯曲程度增加。因此，在smt中，需要使用具有小弯曲度的板，例如fr-4型基板。由于在基板被加热之后膨胀和收缩应力对部件的影响，电极将被剥离并且可靠性将降低。因此，在选择材料时应特别注意材料膨胀系数，特别是当元件大于3.2×1.6 mm时。表面贴装技术中使用的pcb需要高导热性，优异的耐热性（150°c，60分钟）和可焊性（260°c，10 s），高铜箔粘合强度（1.5×104 pa或更高）和弯曲强度（ 25×104pa），高导电率和小介电常数，良好的冲压能力（精度±0.02mm）和与清洁剂的兼容性。此外，外观要求光滑平整，不允许出现翘曲，裂缝，划痕和锈斑。
3，pcb厚度选择
印刷电路板厚度分别为0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2.7mm，（3.0mm），3.2mm，4.0mm，6.4mm，其中0.7mm和1.5mm mm厚度pcb设计用于金手指双面板设计，1.8mm和3.0mm非标准尺寸。印刷电路板尺寸从生产的角度来看，最小的单板不应小于250×200mm，一般理想尺寸为（250~350mm）×（200×250mm），长边小于125mm的pcb或宽边小于100mm，方便使用拼图方法。表面组装技术规定了具有1.6mm厚度的基板的弯曲量，其中上翘曲≤0.5mm并且下翘曲≤1.2mm。通常，允许的弯曲率小于0.065％，根据金属材料分为三种类型，如典型的pcb所示。根据该结构，它分为三种类型，并且电子插件也被发展为大量，小型化，smd和复杂性。电子插件通过销钉安装在电路板上并焊接到另一侧。这种技术称为tht（throughholetechnology）插件技术。这样，每个引脚都在pcb上钻孔，表明了pcb的典型应用。
4，钻孔
随着smt芯片技术的快速发展，通过钻孔后的电镀确保了多层电路板之间的导电需求，这需要各种钻孔设备。为满足上述要求，国内外已引进具有不同性能的pcb数控钻孔设备。印刷电路板的生产过程是一个复杂的过程。它涉及广泛的过程，主要涉及光化学，电化学和热化学领域。在制造过程中，所涉及的工艺步骤的数量也相对较大。以层电路板为例说明处理步骤。钻井是整个过程中的一个重要过程。孔的处理时间也是最长的。孔的位置精度和孔壁的质量直接影响后续孔的金属化和修补，也直接影响印刷电路。板材加工质量和加工成本数控钻孔机的原理，结构和功能电路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。在这个阶段，最常用的是机械钻孔方法。结构和功能电路板上钻孔的常用方法是数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。在这个阶段，最常用的是机械钻孔方法。结构和功能电路板上钻孔的常用方法是数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。在这个阶段，最常用的是机械钻孔方法。
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