smd元件粘合剂也称为表面贴装粘合剂。smd装配和回流焊用胶水 - smd封装胶粘合剂
在焊接之前，带有引脚触点或smd的元件通常用粘合剂粘合到pcb上。
例如，这允许将几个电容器，电解电容器和线圈定位在电路板上并在几秒钟内固化，以防止它们在pcb上的位置掉落或滑出。然后可以在一个工作步骤中对安全组件进行回流焊，从而节省时间并加快生产速度。
smd粘合剂是指硬化剂，颜料和溶剂开关的粘合剂均匀分布在红色膏体中，主要用于将组件固定在印刷电路板上，一般采用点涂胶粘剂应具有以下特点：
1，连接强度：粘贴剂在硬化后必须具有较强的连接强度，即使在焊料熔化温度下也不会剥落。
2.分配功能：印刷电路板的配置采用分配方式频繁，因此塑料贴片需要具备以下性能：
（1）几种安装技术
（2）容易设定供应量
（3）简单适应更换零件品种
（4）分配量稳定。
3.适应高速机器：现在贴片胶必须符合高速点胶和高速贴片机，特别是高速点胶无需拉丝。此外，在高速贴装和传输过程中的印刷电路板，塑料贴片粘性必须确保组件不会移动。没有图纸，也没有坍落度：一旦贴片胶粘在贴片上，用印刷电路板的电气连接就不能实现元器件的贴合，贴合剂必须无拉丝，涂层不坍塌，以免污染贴片。低温固化：在固化过程中，用波峰焊和焊接好的话不必经过回流炉的耐热筒元件，因此要求其硬化条件必须符合低温短时间的特点。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：调整的特点：回流焊，预涂工艺，塑料贴片在焊料熔化之前先固化，固定元件，这样会阻碍元件下沉焊料并自行调整。