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表面贴装技术,英文称之为"surfacemounttechnology",简称smt,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站smd表面贴装器件(surfacemounteddevices),"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用smd封装。
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