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防止pcb缺陷的最重要方法之一是控制工厂环境条件。如果制造车间的湿度和温度水平未得到适当控制，则可能会损坏非常昂贵的部件 - 可能还有整个组件 - 导致质量问题和不必要的成本。
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制造车间的环境条件可能受工厂的地理位置，甚至用于制造板的设备类型的影响。然而，即使是世界上最温和地区的制造商也必须观察和控制其地板上的条件 - 即：温度和相对湿度。
相对湿度
湿度通过房间的“相对湿度”（rh）来测量，其是在相同温度下水蒸气的分压与水的平衡蒸气压之比。简单地说，rh是对空气中水蒸气量的分析。
高湿度
制造环境中的高湿度会导致许多严重问题：
坍塌：焊膏接受过多的水并在回流期间引起桥接。
焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水过多，导致聚结不良。
放气：在地面支架下，特别是bga下，水分过多，会导致压力增大。在某些情况下，盖子可能被吹掉。
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低湿度
助焊剂蒸发太快，导致焊膏变干。这反过来导致模板释放不良和焊点缺陷不足。
高温
随着高温降低，焊膏粘度降低。这可能会导致许多问题：主要是糊状涂抹和塌陷 - 此外，还会导致桥接和焊球等缺陷，例如排泄。高温也可能导致焊料的额外氧化，这会影响可焊性。
低温
如果温度太低，焊膏粘度可能会增加。这可能导致不良的打印行为，例如释放和滚动，以及打印空洞，其中粘贴太坚固而无法正确打印。
可接受的范围和条件
专家意见因rh和温度范围而异。有些人建议更广泛的范围（35-65％，40-70％，20-50％），而另一些人则说任何高于或低于60％rh的东西都可能导致上述缺陷以及生命周期问题。然而，rh系列确实是经验和偏好的问题 - 最适合您的产品。
温度也是如此，尽管专家意见的变化较小。普遍的共识是，焊膏在68-78华氏度（一个正常的人体舒适区）中表现最佳。但是，应该注意不同的焊膏在不同条件下的作用是不同的。根据产品的不同，提供一些灵活性总是好的。
监控
一些地理位置，例如非常潮湿或非常干燥的地区，可能需要更高水平的环境控制。但无论工厂位于何处，某些气候控制方法都保持不变。
湿度传感器：投资高质量的rh传感器不仅重要，因此必须正确放置传感器以确保准确性。否则，未被注意到的湿度和温度波动可能会变成大而昂贵的问题。定期检查传感器也很重要。特别是在高湿度区域，rh传感器容易发生故障。
空调/暖气设备：投资良好的空调和暖气。这是一场大战。如果你能够有效地控制温度，那么温度造成的缺陷应该是事后的想法。同样重要的是除湿机，特别是在高湿度区域。
烘箱中的氮气：太多的湿度往往会导致焊膏中不需要的氧化。引入氮气倾向于平息氧化。
湿气敏感
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：对湿度敏感的组件是另一个重要的考虑因素。在高湿度环境中，湿度敏感组件应在其包装外花费尽可能少的时间，具体取决于灵敏度水平。但如果保持适当的湿度，这应该是一个问题。
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