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提示＃3 - 给你的集成电路（ic）室呼吸
始终尝试在电路板上的每个集成电路（ic）之间留出至少0.3500“ - 0.5000”的间距。对于较大的ic，请留出更多空间。
为什么？
集成电路配有大量引脚用于各种连接，初学者设计者总是犯下的最大错误就是将ic放得太近。这样做会发生什么？当你需要布置ic上的所有引脚时，你可能会耗尽空间，你将不得不移动一堆东西，浪费数小时或数天的工作。
bga铜
像这种球栅阵列（bga）这样的集成电路有很多网连接，难怪为什么它们需要一些空间来呼吸！
提示＃4 - 保持相似方向的相似组件
对于具有相似组件的组，请花时间在均匀排列的行或列中以相同方向定位所有组件。
为什么？
这样做可以使您的制造商轻松安装，检查和测试所有放置的零件。如果您正在使用表面贴装元件或使用波峰焊接工艺的smd，这最终将变得至关重要。在这种波峰焊接过程中，电路板的底部会在熔化的焊料波浪上移动，当波浪接触任何暴露的金属片时，它会被焊料覆盖。
因此，如果有两个暴露的金属表面，如孔中的引线，当波峰焊接过焊点时，焊点会形成，允许电气连接在电路板和元件之间流动。如果这些连接没有正确焊接，那么你最终会得到一块有一堆短路或开路的电路板。
下面有一个波峰焊接过程的例子。在这里，我们将组件排列在相同的方向。当该板通过波峰焊炉时，每个部件均匀焊接。
适当的分量取向
一个优秀的元件贴装技术的一个例子，零件都朝向相同的方向，以实现均匀的焊接工艺。
但是，下面我们有不同方向的组件。这种放置可能会导致某些终止无法完全焊接。如果您碰巧有较小的组件位于较高的组件后面，您最终也会产生“阴影”效果，这可能会导致小部件被不正确地焊接。
坏pcb贴装
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：一个不那么好的元件放置技术的例子。这些面向各处的部件可能不会完全焊接。
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