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bga修复的步骤是什么？ - 第一部分

球栅阵列（bga）封装已经在印刷电路板（pcb）设计和制造行业中变得非常流行。这些封装不仅有助于减小pcb的尺寸，而且还可以
改善其功能。虽然bga能承受日益减小产品尺寸的压力，但它们很少需要维护和修理。 bga封装如何修复？ bga返工涉及哪些步骤？

这篇文章专门回答这些问题。继续阅读以了解bga组装的整个过程。

修复bga组装

bga组件的维修涉及几个步骤。以下是对所有这四个步骤的详细说明：

步骤1 - 烘烤pcb：这是bga返修过程的基本步骤，也是最重要的步骤之一。在修复过程开始之前，让bga和pcb无湿气是非常重要的。

在此步骤中，pcb遵循jedec（联合电子器件工程委员会）标准进行烘焙。 pcb烘烤消除了所有的水分含量，并将其从“爆米花”中拯救
出来，这使bga无法弥补。 '爆米花'是在返工过程中发生在pcb上的小颠簸。

步骤2 - bga去除： pcb烘干后，bga可以安全移除。去除是使用先进的设备进行的。此过程针对每个bga和pcb位置使用定制热配置

文件。它由严格遵守制造指导原则的经过培训的人员完成。

第3步 - 烘烤bga：此步骤是可选的，这意味着执行此步骤的决定取决于条件。如果bga刚刚从烘焙的pcb中取出，则不需要此过程。

另一方面，如果bga暴露在湿度大于湿度的情况下，那么这个步骤是必要的。 bga在125°c烘烤24小时。

第4步 - 这一步通常在显微镜下进行。剩余焊料被去除，并且bga被清洁。在此步骤中，请务必小心不要损坏电路板上

的pcb或组件。在这个步骤中，芯片在烘烤之前恢复到原来的状态。

第5步 - 粘贴高温bga：此步骤主要用于高温bga。这会在高温下形成焊球周围的圆角。

深圳市铭华航电：修复过程尚未结束下一篇文章继续介绍。bga修复的步骤是什么？ - 第二部分

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