涉及a类尾数材料分装提示
1、由于部分a类材料如pcb/ic/bga等系静电敏感esd和湿度敏感器件msd，请在分装时注意：
使用静电包装材质小包装并单独标识材料的料号、规格
msd器件请加注原包装开封时间，最优是使用真空密封封闭提供
对于qfp等引脚器件请使用原装托盘分装并上下同向重叠压合贴紧包装；如果没有匹配的，至少下层使用匹配的托盘，上层使用防静电的平整材质压合贴紧包装
使用静电包装材质小包装并单独标识材料的料号、规格
msd器件请加注原包装开封时间，最优是使用真空密封封闭提供
对于qfp等引脚器件请使用原装托盘分装并上下同向重叠压合贴紧包装；如果没有匹配的，至少下层使用匹配的托盘，上层使用防静电的平整材质压合贴紧包装