smt贴片加工中比较常见的3大焊接技术-乐橙lc8.com

smt贴片加工中比较常见的3大焊接技术分别是波峰焊接技术，回流焊工艺与激光回流焊工艺。

下边小铭打样小编就为大伙儿详解这焊接3大工艺。

1、乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站的波峰焊接技术。波峰焊接技术主要是运用smt钢网与粘合剂将电子元件牢固地固定在印制板上，再运用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的线路板贴片进行焊接。这类焊接技术可以实现贴片的双面板加工，有助于使电子产品的体积更进一步减小，只是这类焊接技术存在着难以达到高密度贴片拼装加工的缺陷。

2、smt贴片加工的回流焊接技术。再流焊接技术首先是根据规格型号合适的smt钢网将焊锡膏漏印在电子元器件的电极焊盘上，使得电子元器件暂时定们于各自的位置，再根据回流焊机，使各引脚的焊锡膏再度熔化流动，充分地浸润贴片上的各电子元器件和电路，使其再度固化。贴片加工的回流焊接技术具有简单与快捷的特点，是smt贴片加工厂家中常用的焊接技术。

3、smt贴片加工的激光回流焊接技术。激光回流焊接技术大体与再流焊接技术一致。不一样的是激光回流焊接是运用激光直接对焊接位置进行加温，致使锡膏再度熔化流动，当激光停止照射后，焊料再度凝结，形成稳固可靠的焊接连接。这类方法要比前者更为快捷精确，可以被当作是回流焊接技术的改进版。

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