pcba制造过程中的几种典型温度曲线的分析
一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。
（1）适用于简略的乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站的三角形温度曲线
关于简略产品，因为pcb比较容易加热、元件与印制板的温度比较挨近，pcb外表温度差较小，因而能够运用三角形温度曲线。
当锡滑有恰当配方时，三角形温度曲线将得到更亮光的焊点。但助焊剂活化时刻和温度有必要适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升温-保温一峰值曲线比较，能量本钱较低。一般不引荐这种曲线。
（2）引荐的升温一保温一峰值温度曲线
升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是sn37pb焊的温度曲线，曲线2是无铅sn-ag-cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统fr4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比sn-37pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热pcb、下降pcb外表温差△，使pcb外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和fr-4基材pcb。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
1、升温速度应限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取决于锡膏和元件。
2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能。
3、第二个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50～60s，峰值温度235～245℃。
4、冷却区，为了避免焊点结晶颗粒长大，避免发生偏析，要求焊点快速降温，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的最大冷却速度为-2～-4℃/s。
（3）低峰值温度曲线
所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降pcb外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。
低峰值温度（230～240℃）挨近sn-37pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，能耗少；但对pcb的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据pcb、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。在smt贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。pcba制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，尽最使smt完成经过印刷焊膏、贴装元器材、最终从再流焊炉出来的sma合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。
