选择性波峰焊的优缺点在哪里
上周，我们讨论了 选择性焊接和波峰焊接的区别。今天，我们将探讨选择性焊接（最常见的焊接工艺）的优缺点，以便您在设计pcb时要牢记这些事实。
为什么选择选择性波峰焊焊接？
如今，双面pcb（使用表面贴装技术组装 ）是最常见的电路板样式，因为与传统的直通型 pcb相比，它们提供了两倍的构建空间，从而可实现更小，更快，更轻，更复杂的产品 。孔技术。然而，与波峰焊方法相比，这需要通过选择性方法焊接pcb，这就是为什么选择性焊接更为普遍的原因。
选择性焊接的优点是否胜过缺点？
优点
通过在 局部而不是整个表面上施加 助焊剂，您不必掩盖某些元器件，并且避免了测试点被焊接。
表面安装的元器件可以焊接而无需胶水（这是在回流期间将组件固定在适当位置所必需的）。
由于喷嘴的大小是可调的，因此可以根据接触时间和所需焊料量为每个元器件或位置设置不同的参数。
由于选择性焊锡机所需的助焊剂和焊料较少，因此运行起来通常更便宜。
最后，选择性焊接使您能够处理无法波峰焊接的电路板（例如，两侧均带有高pth元器件的电路板）。可以说这是最有益的功能，因为唯一的选择是手工焊接电路板。
缺点
对于选择性焊接，必须为生产的每个电路板创建一个独特的程序，类似于表面贴装工艺机所使用的程序。创建和微调这些程序可能会增加pcb组装过程的时间和成本。
从理论上讲，选择性焊接允许对每个组件进行不同的处理。
但是，由于有太多可用的参数，因此存在处理问题的风险增加。相反，波峰焊机具有相对较少的要更改的参数（传送带速度，预热温度，要施加的助焊剂量和波峰高度），从而使其更不容易出现处理错误。
尽管选择性焊接的好处确实大于缺点 在某些情况下，波峰焊仍然是小铭打样pcba组装服务将元器件焊接到位的最有效方法。
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