pcba加工期间的焊料桥接问题
随着电子产品（和印刷电路板）的尺寸逐年缩小， pcba加工厂家面临着一些新的重大挑战。可以肯定的是：朝着更小，更紧凑的电子产品发展的趋势不会消失。
精明的pcba加工厂家正在解决这些问题，以跟上这些变化并为未来做好准备。我们行业中每个人都必须解决的一大障碍是焊料桥接。
什么是焊料桥接，为什么会出现问题？
焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。
桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。
也可能由pcb制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。
桥接是由电路板设计问题，粘贴过多还是其他问题引起的，对于pcba加工厂家来说绝对是头疼的问题。
如何减少焊料桥接
由于焊料桥接是由众多问题引起的，因此没有一种可靠的方法可以消除它。但这绝对可以停止！我们已经研究了减少桥接的方法，并且很高兴与您分享一些最佳策略。
1）更改电路板设计。
这并不总是可能的。合同pcba加工厂家并不总是在优化电路板设计方面有发言权。但是，如果可能的话，这是减少桥接的最有效方法之一，尤其是通过调整孔径宽度和面积比。
此外，可以在细间距焊盘之间添加阻焊层挡板，以防止焊料桥接。阻焊层定义的焊盘还可以防止桥接，特别是在间距狭窄的区域（例如bga和lga）中。
2）修改回流配置文件。
将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。
液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。
3）减少非接触式焊膏印刷的可能性。
尝试修改钢网设计，以减少出现问题的区域中的焊锡膏量。您也可以更改电路板设计，以消除接触不良的印刷原因。阻焊层定义的焊盘旁边的图例标记墨水会导致几密耳的脱开，从而导致焊膏量大大增加。
4）减少焊膏量或元件引线尺寸。
smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。
使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。
对于鸥翼引线，热差异尤其具有挑战性。在回流焊接期间，焊锡膏会汇聚并造成桥接。尝试修改模具以减少印刷在焊盘上的锡膏量。
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锡膏印刷是导致pcba加工厂家面临的良率问题的主要根源……而且朝着越来越小的外形尺寸的趋势加剧了这种现象。
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