pip通孔回流技术-乐橙lc8.com

pip是一种使用常规回流焊接工艺组装通孔组件的技术。该过程也称为thtr（通孔技术回流）。

大多数包含smd组件的pcb通常还包含一些通孔组件，例如连接器，开关，电容器等。pip的原理是将通孔组件通过smt焊料放置到pth孔中，然后与其他smt组件一起回流焊接。

我们认为对于决定自行组装原型的电子开发商来说，这可能是一项令人感兴趣的技术。

下图显示了我们建议的处理顺序：

该过程的重要参数是孔和销的尺寸，板的厚度，模板的厚度和开口，使用的浆料印刷技术和使用的浆料。

显然，只有可以承受回流焊接温度的组件才能通过这种方式进行焊接。

大多数用于pip连接器的数据表还包含有用的信息，例如推荐的模板设计。

根据我们的经验，一些提示可以为您带来最佳效果：

· 尽可能减小孔的尺寸，以便焊接元件引脚

· 避免大的环形圈

· 不要在需要印刷焊锡膏的区域放置通孔

· 将吸水扒与模板的角度为45°，以改善浆料的压力

· 增加模板孔的大小，使其重叠在pth孔周围的区域（叠印）–焊膏熔化时，它将流入孔中。

在顶部印刷助焊剂后，pcb裸露的底部的图像：

使用pip技术焊接后的组件引脚的横截面：

pip技术的优势

· 您可以在组装过程中节省一个步骤，从而减少了成本和时间。

· 所有组件均在一个smt焊接过程中进行处理。

· 润湿性好，焊桥风险降低

· 适用于pip的连接器通常需要较小的电路板空间，并且比smt连接器更容易维修。

深圳市小铭打样乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：粘贴粘贴技术非常有用，因为您可以节省时间和人力。我们认为，这项技术使电子开发商可以更轻松地以可靠，快速且经济的方式在内部组装原型。