生产制程工艺: rohs 无铅，优先26m放第二次生产过炉，
锡膏:sn96.5ag3.0cu0.5，四号粉，建议锡膏：村田tlf-204-19a，铟泰smq230，koki s3x58-m406（0201效果非常好）
锡膏回温及使用:常温解冻时间不可少于4小时，使用前需锡膏搅拌机搅拌，线路板印刷锡膏后到到过炉的时间控制在2小时以内，
印刷机参数要求:生产前确认印刷台与钢网间距，建议：前后刮刀印刷压力：3-5kg,前后刮刀的印刷速度：30-50cm/min, 脱模速度 0.1-0.3mm/s,脱模距离3mm左右,擦网频率：2-3块板擦一次钢网
钢网:厚度不可低于0.1mm,0402内距要求在0.22-0.24mm之间，工艺建议使用电镀，激光加电抛光，纳米涂层钢网都行，优秀厂家：光宏，光韵达，木森
炉温曲线:用飞纳产品专用测温板，rts曲线，测试取点要求板钻孔内部至元件底部，实测炉温需要进行确认。
bga x-ray测试 加工厂qc单位列为管控点即可
贴片:贴片部分暂不做细节要求，上料记录，装料记录，抛料率加工厂qc单位列为管控点即可
来料检验报告
量料记录表
smt直通率
smt抛料率
smt炉前检查记录
smt炉后检查记录
aoi测试记录
spi测试记录
车间环境温湿度记录
pcba分板：要求使用分板机作业，不可使用手动分板作业
刻字&条码；刻8位数条码，不可以有偏移，条码打印两份一份随货贴至盖子上，一份贴到静电胶袋上，具体细节见详细图示要求
物料管控:主芯片生产前需烘烤，标准需要确认，多余物料提供数据即可，湿敏元件需真空包装放置
乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：维修补料及生产欠料:稳定机种，一般不接收pcba留空发货，可以进行补料作业，不良贵价物料一对一更换