如何防止smt回流焊过程中的焊接接点空洞和冷焊接缺陷-乐橙lc8.com

焊点空洞是导致关节内出现空隙或空洞的现象。 焊点空洞通常发生在bga和较大的焊盘上。 空隙与包埋在接头中的助焊剂以及糊剂氧化有关。 大量的空隙会降低焊接接头的可靠性。 

1. 焊膏中使用的助焊剂太多。 在焊料转换到固态之前，助焊剂没有足够的时间排气。
2. 预热温度太低，因此助焊剂中的任何溶剂难以完全蒸发。
3. 回流过程中浸泡区时间太短。
4. 当无铅焊料冷却至固态时，其体积通常缩小4％。 当大垫片不均匀地冷却时，可以获得空隙。
5. 锡膏发生氧化。

1. 减少沉积的焊膏量。
2. 对于较大的垫片，请使用小开口网格而不是大开口。
3. 延长预热时间，使其足够长。
4. 延长浸泡区时间，使其足够长。
5. 始终考虑用于bga组装的新焊膏。

1. 预热时间过长和过高，阻止了通量的激活。
2. 锡膏已经过期。
3. 没有足够的热量被焊料吸收。
4. 冷却速度太慢。

1. 根据制造商的规格调整回流曲线。
2. 确保峰值温度比焊料熔点高出至少15°c超过45秒。
3. 改用一种新型的锡膏。

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