焊锡镀锡垫与镀金垫表面涂层的重要性
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pcb设计师必须在选择表面光洁度时有所选择。 如果设计师选择enig，他们的焊盘不会被焊锡镀锡，他们将被镀金。
建议pcb的设计者考虑他们期望的结果是什么，研究选项，并为他们的表面光洁度作出适当的选择。
对于希望焊锡镀锡垫的设计师来说，乐橙lc8app官方下载网站的解决方案是hasl或lf-hasl作为表面处理。 在决定选择哪个表面时，需要考虑的因素包括rohs合规性，保质期，防止氧化和腐蚀以及可焊性。 当然，表面处理有很多选择，但如果设计师想要焊锡镀锡垫，hasl和lf-hasl是唯一能够产生理想效果的表面处理。
在制造pcb时选择hasl作为表面处理的一个好处是当电路板浸入熔融焊料时，所有的通孔都被镀锡。 这提供了极好的保质期和可焊性。 不幸的是，hasl不符合rohs指令，因为所使用的焊料含铅。 lf-hasl符合rohs标准，但在成本效益和所需时间方面，它等同于hasl。
enig提供优异的防腐蚀和氧化保护以及极佳的导电性，同时还具有hasl的保质期和焊接能力，并符合lf-hasl的rohs标准。 这是因为pcb上的镀镍铜迹线通过电解工艺沉积在它们上面。 与hasl或lf-hasl相比，enig的成本效益也非常高，并且不需要额外的处理时间。
建议设计师选择enig作为其表面光洁度，因为这是迄今为止最好的。 但是，如果设计人员坚持使用焊锡镀锡垫，则建议lf-hasl高于hasl，因为它符合rohs标准并且完全无铅。 bittele电子公司遵循rohs指令，并鼓励客户使用无铅表面处理材料，使其价格相同。 hasl的特殊订单可以根据客户的要求提供。
smobc - 裸铜掩膜
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深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：裸铜焊料掩模（smobc）是现代pcb制造的主要工艺之一。 这样做是为了确保pcb上的迹线具有良好的电气隔离并防止焊接时的氧化和短路。 smobc工艺发生在pcb制造的早期阶段。