如何防止smt回流过程中的非润湿缺陷
来源：本站 时间：2020/03/13
如何防止smt回流过程中的非润湿缺陷
润湿问题通过非润湿和去湿来分类。
根据ipc标准，不润湿定义为熔融焊料不能与基体金属形成金属结合。
这导致pcb焊盘或组件的端子在回流焊过程中不能捕获焊料。
去湿是当熔融焊料涂覆表面然后退后时留下不规则形状的由焊料薄膜和基体金属覆盖的区域分离的焊料堆的结果。 表面光洁度没有暴露。
去湿通常是指没有延伸到pcb焊盘的合金焊点，所以它们不能获得良好的焊点焊缝。 去湿会直接影响焊点的质量。
根本原因分析
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pcb焊盘或元件的引脚被氧化。 氧化层防止焊料和表面镀层之间的接触。
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电镀层厚度太薄或加工不良，在装配过程中容易损坏;
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焊接温度不够高。 与snpb焊料相比，无铅焊料合金的熔点更高，更难以润湿。
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预热温度过低或通量不活跃。 垫或销表面上的氧化层未被有效去除。
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锡膏已经过期，所以其通量不活跃。
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电镀层材料和所应用的焊膏之间不匹配。
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对于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量较薄，因此焊膏中的助焊剂蒸发更快，从而影响使用相同回流曲线时焊膏的润湿性能。
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焊膏或焊剂已被污染。
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密切关注pcb或组件的存储环境。 确保它们符合标准，特别是在温度和湿度方面。
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选择一块经过认证的电镀厚度超过5μm的pcb。
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不要使用已经存放超过1年而没有任何保护膜的pcb。
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不要使用过期的焊膏。
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为特定的pcb选择合理的回流焊设置配置文件。
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在回流炉环境中使用氮气可显着改善焊料润湿行为。
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对于0201和01005封装元件，降低预热斜率。 考虑在打印时调整模板孔径。
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