如果您的主要目的是采用一个非常简单的电路并将其移植到您在家制作的pcb上,以便将这些部件安装在电路板上,您可能首先考虑是否需要制作pcb。
有多孔焊盘的穿孔板可以很容易地焊接电路,最终结果与pcb一样可靠和安全。
如果你想采取额外的步骤制作pcb以保持整洁,有几个家庭选择 - 对于非常简单的电路,你可以使用抗蚀笔或摩擦传输抗蚀剂来绘制你的电路。对于更复杂的电路或具有更小功能的设计,将激光打印机墨粉从纸张转移到铜制品上。如果您有办法打印高对比度透明胶片,您也可以 使用光敏pcb。使用所有这些方法,您可以在蚀刻溶液中蚀刻pcb的其余部分时在要保留的铜上创建掩模。
如果您有合适的铣床,另一种选择是从pcb上切下铜来制造电路走线。如果您使用这种技术,请务必彻底清洁pcb,甚至可能需要使用一些蚀刻剂进行滑动,以确保切削刃上残留的铜粉和锯齿不会形成导电路径。
任何上述方法的问题在于pcb不会有电镀通孔,因此您需要在线路与其他线路相遇的顶部和底部之间连接电路。
除手绘电路外,您还需要创建电路布局。有许多免费或低成本的软件可以做到这一点。它们的特征和复杂性各不相同。您可能想从维基百科上的这个eda软件比较开始。
虽然它完全不适合任何认真的工作,如果你想要一个真正死亡的简单软件,学习曲线很低,我建议看看fritzing。
如果您计划维护您的设计,那么eagle和kicad是用于设计pcb的两种更广泛使用的封装。
获得铜包板,brasso,永久性标记,氯化铁粉末,乙醇/丙酮/须后和1和2毫米钻头以及微型手钻。
使用brasso将您的铜包板照亮,直到您看到镜面光洁度,按照brasso瓶上的说明进行操作即可。
通过放置元件并检查引线的间距,在非包层侧绘制具有适当间距的电路。在铜包层侧开始绘制连接引线的线(粗线 - 5mm),如电路图中所示。完成后,从接地点填充其余的铜包层区域,不要触及其他所有线路,这是您的地平面,它在rf(射频)电路中很重要。
在2毫升水中加入2~3茶匙氯化铁溶液(不要使用妈咪的厨房勺子!)塑料勺子非常好,可以将塑料托盘放入塑料托盘中。如果溢出,请勿接触粉末或溶液并用大量清水冲洗。
将标记的pcb浸泡在fecl3溶液中,并用镊子轻轻摇动,注意不要弄脏标记草图。在27度的大约15分钟内,无标记的铜包将脱落,露出铜包底部的米色板。如果仍然可以看到电路板上的杂散铜片,则再浸泡5分钟。浸泡过多会导致标记痕迹从标记区域的侧面被蚀刻掉,因此请注意不要过度使用。
现在将其取出,用流动的自来水冲洗,然后用棉签中的丙酮/乙醇/须后水清除板上的标记,露出下面闪亮的铜。
现在使用1mm钻头钻孔,在那里标记了元件引线的间距,并一直到铜包层侧。如果您使用的是较重导线的元件,建议使用2mm钻头。
固定元件和焊料,然后焊接完成后,熔化焊料并在焊道的剩余区域和接地平面上“涂漆”焊料,使铜不会被大气h2s氧化掉。