不同焊接温度需求的元器件布局在同一面
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案例
某板上pop与加强型bga布局在同一面,如图11-20所示
此bga为无铅焊球,pop为有铅焊球。
| 由于pop为三层pcb结构,比较重,焊接温度超过210℃时很容易过度塌落。
|而无铅 bga又要求焊接温度超过230℃。这两种对焊接温度要求不同的元器件
布局在同一面,会对工艺曲线的设置带来困难。
问题
由于pop与bga对焊接温度的要求不同,焊接时不是出现bga虚焊就是 pop过度塌落。
措施
采用托架,将pop下面的pcb 遮住,降低焊接温度。
说明
| 此 pop起初的设计采用的是无铅焊球。由于三层的结构,热容量较大,容易|说明|冷焊,因而后来改为有铅焊球。