通用工艺又称为典型工艺,是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合本单位的设件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。 备条件和产品特点而提出的工艺课题,是按照具体工艺内容编写的。通用工艺的内容包括工艺条
通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件。
通用工艺规程是企业生产活动中最基础的技术文件。严格按照通用工艺规定的操作程序和质量控制程序进行操作,对提高生产效率、提高产品质量具有十分重要的意义。
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊、波峰焊、手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、通孔插装元件再流焊等工艺。本篇还介绍了0201、01005的印刷与贴装技术,pqfn的印刷、贴装与返修工艺,倒装芯片（flip chip）、晶圆级csp、csp的底部填充工艺,cob 技术,晶圆级 fc、wlp芯片的直接贴装技术,三维堆叠 pop技术、aca、acf与esc技术,挠性印制电路板（fpc)的应用与发展,led应用的迅速发展,pcba 无焊压入式连接技术等新工艺和新技术,以及smt制造中的静电防护技术|和smt制造中的工艺控制与质量管理等内容。 从理论上来讲,就焊点来说,焊料、元器件焊端、pcb表面镀层全部是锡铅,或全部是无铅的相容性是最好的。目前,如果采用无铅焊接,可以买到所有的无铅元件。十多年的应用实践证明:对于大多数民用、通信等领域,由于使用环境应力小、不恶劣,应用无铅焊接是没有问题的。但无铅产品的长期可靠性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是|国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至 90%以上无铅元件,因此,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 无论无铅焊接还是有铅和无铅元器件混装焊接,其焊接机理、工艺过程、工艺方法与有铅|接温度高、工艺窗口小、润湿性差,因此工艺难度也比有铅大。
工艺基本相同,使用的设备也基本相同,只是对焊接设备有耐高温、抗腐蚀等要求。由于无铅焊有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题。因此,要求高可靠产品从产品设计开始就要考虑到混装的可靠性。按照正确的工艺方法,把混装工艺做得比有铅、甚至比无铅工艺更细致一些。这样才能比较正确处理有铅、无铅混用问题。 根据以上考虑,本篇把无铅工艺与有铅工艺相同的内容一起叙述,有区别的内容除了在每一章加以说明外,还用了3章的篇幅叙述了锡焊（钎焊）机理,无铅焊接,有铅无铅混装焊接等内容:第18章学习运用焊接理论,正确设置无铅再流焊温度曲线;第19 章无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制;第20章有铅、无铅混装再流焊工艺控制。
选择小铭打样乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站贴片加工的理由9大理由！
1、免钢网费、开机费、工程费，别人收费我们免费；
2、打样客户免费送电容电阻，省去找料时间；
3 、打样24小时交货 ，加急8小时交货，全网打样交期属最快；
4、9道品质检测管控系统，品质精锤细炼，有保障；
5、2000平方无尘车间，20台全新进口雅马哈设备，实力工厂
6、累积合作30000 研发打样，小批量打样客户见证；
7、在线视频直播，千里之外看小铭打样现场生产车间；
8、一片起贴片最低88元收费，全国顺丰包邮；
9、一对一专员服务，网站实时查看产品生产进度；