我在家里使用diy（自己动手）方法在大约30个项目pcb上应用了焊接掩模，这就是我的pcb的样子：
如果您想了解我的方法，请继续阅读。 在阅读下面的答案之前，你还必须阅读这个答案，这是这个答案的先决条件：prathamesh satardekar的答案我可以在没有uv的情况下打印光刻胶pcb吗？ 焊料掩蔽是一种保护pcb上铜迹线并使其长效的过程。 这个过程是在两个重要的过程之间完成的。蚀刻和钻孔。 在开始这个过程之前，请保持以下准备和方便： 紫外线固化阻焊膜（可在 瓶子或管中使用） 3-4张ohp板（每块尺寸比pcb大2英寸） 小玻璃棒（去除阻焊膜） 智能/借记卡/信用卡（在pcb上均匀分布化学品） 合成棉和丙酮（清洁pcb） 掩膜（掩盖焊盘和过孔等非固化区域） 回形针（将ohp板和pcb对齐并粘合在一起） 阳光/紫外光源 现在，过程： 使用蚀刻的pcb并使用合成棉用丙酮彻底清洁。优选在蚀刻后几天内（尽可能早）进行该过程。 取一张ohp板并将清洁过的pcb放在上面，铜线的一侧朝向您。 将玻璃棒浸入阻焊瓶中，并将其中一些涂在pcb的中心。继续将它们的一部分放置在彼此相距一定距离的整个区域上。如果您有疑问，请申请更多。您可以轻松删除多余的部分。使用后关闭瓶子并存放在黑暗的地方。
取另一张ohp板并将其放在pcb上。然后，拿起你的卡，用卡片轻轻地 在整个区域涂抹饱和的焊接掩模。从中心开始，靠近边缘。尽量保持厚度均匀。让多余的化学物质从边缘流出。 接下来，取出由焊盘和通孔组成的掩膜，并将其放在ohp板上。通过透明度将掩模薄膜上的焊盘和过孔对准 pcb上可见的那些。
（上图显示了在pcb上正确放置和对齐的掩膜。还要注意从边缘涂抹的多余化学物质。） 然后取几个回形针，从四面（至少两侧）小心地夹住 ohp板，pcb和掩膜的布置，而不会特别干扰掩膜的对准。 完成后，将此布置在明亮的阳光下保持约3-4分钟。您也可以使用紫外光源大致相同的时间。 在规定的时间后，取下掩膜和放置在pcb上方的ohp板。化学品的暴露部分变硬。首先用棉花清洁边缘多余的化学物质。然后使用丙酮清洁pcb，以根据掩模薄膜去除未显影（未曝光）部分。理想情况下，开发人员乐橙lc8app官方下载网站的解决方案用于此项工作。 如果未使用丙酮清洁任何未显影的焊盘或过孔，可以使用小型切刀刀片轻松将其拆下，因为它们不会变硬。再次使用丙酮正确清洁pcb。 这就是如何获得第一张图像中的pcb。 您还可以在裸露焊盘和过孔上的pcb上涂锡，以保护它们直到焊接。
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