我正在考虑安装一些smd运算放大器（opa552），每个放大器需要耗散高达2w的功率。我可能不得不添加散热片，但我想知道增加铜厚度是否也会有所帮助。我在运算放大器周围有裸铜（镀有hasl但没有阻焊剂）填充区域。 显然铜的厚度有助于提供载流量，但这不是我的情况 使用厚铜（2盎司）和薄fr4（30密耳）的pcb 标准pcb板材料的铜厚度如下：重量厚度1/2盎司。.7密耳1盎司。1.4密耳2盎司。2.8密尔我怀疑中国人有自己的，更薄的标准！ 增加铜的镀层厚度确实增加了其去除热量的能力。增加铜平面的数量也是有效的，只要它们通过足够数量的通孔缝合在一起，通孔的铜侧面将在平面之间传导热量。 正如乔治所指出的那样，额外的铜面积也会改善散热性能。要获得铜平面散热的全部好处，您需要面积和厚度。设备周围的一个较小的厚区域不能散热，尽管它能很好地传导。较大的薄区域无法从设备中吸取大量热量，尽管它可能会很好地丢失。您需要厚度，并且可能需要在设备周围设置多个平面，以最大限度地降低散热器其余部分的温度，然后在没有太多温度升高到环境温度的情况下大面积地散热。 如果您要进行任何严格的热量板设计，那么您需要一个温度计，并在耗散功率时测量原型的不同部分的温度。如果你的铜机很热，它需要更多的面积，或更好地连接底盘或散热器以减少热量。如果您的铜平面很冷并且您的设备很热，那么您需要在设备周围增加更多的铜厚度。 通过足够的通孔，可以将散热器放置在电路板的底部，并从顶部的元件上移除热量。完全填充的通孔，无论是完全电镀还是焊料填充，都比典型的管状通孔更好地传导热量。 但要注意的是，增加铜的圆周和/或部件的占地面积会使返工变得越来越困难，或者越来越依赖于具有比简单烙铁更好的控制和更高的热交付能力的设备。
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