回流期间led元器件位移转换是什么原因
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可能是由于回流期间焊膏车辆放气不足的通道。解决这个问题的一种方法是在窗玻璃上设置模板孔，该模板孔在回流期间留下用于除气的通道。
元件在回流期间移动的最常见原因之一是它是“浮动的”。元件浮动的原因是在模板印刷过程中涂抹过多的焊膏。我的建议是验证打击垫和光圈设计。
我会使用制造商推荐的设计作为开始，如果制造商的数据表中没有任何处理细节，我建议使用ipc。另外一个考虑因素是模板的厚度。
一旦使用良好的起点建立基线，如果仍然有变速，则可以通过减少来调整光圈设计。要么直接减少百分比，要么从部件上拉出浆料以减少浮动。执行此操作时，最好记录并记录您的实验以供将来参考。
在smt回流过程中，元件漂移有很多根本原因：
1、在回流阶段升高速率太高。高的上升速率将导致过量的助焊剂释气并将组件推离原始位置。
2、回流过程中的振动或突然的速度变化。
3、元件或板氧化。重氧化的组件和电路板会在回流期间造成不均匀的润湿。
4、焊膏上的助焊剂活性不足，这也会导致元件两侧的润湿不均匀。
5、过量的焊膏沉积（模板太厚）。大量熔融焊料将导致元件在回流阶段浮动。
6、在模板印刷过程中焊膏重合失调或元件放置不准确。
7、组件两侧的加热不均匀。这可能是由于回流区域的非对称散热效应或升温速率过高造成的。
在看图片并将其吹起时，我注意到这些部分周围有许多未镀的孔。部分下面有些吗？如果是这样，气流将移动部件。此外，这似乎不是一个底部端接组件，因为较大的端子在组件的上端的“支腿”的下端和两个较小的端子上是明显的，所以我不认为任何评论关于套印等，请申请。如果它确实有一个底部终止，那么他们会。沿着顶部边缘的通孔显示出对垫的润湿。可能从部件下方取出垫可能会有所帮助。
元件在回流期间移动的最常见原因之一是它是“浮动的”。元件浮动的原因是在模板印刷过程中涂抹过多的焊膏。我的建议是验证打击垫和光圈设计。
我会使用制造商推荐的设计作为开始，如果制造商的数据表中没有任何处理细节，我建议使用ipc。另外一个考虑因素是模板的厚度。
一旦使用良好的起点建立基线，如果仍然有变速，则可以通过减少来调整光圈设计。要么直接减少百分比，要么从部件上拉出浆料以减少浮动。执行此操作时，最好记录并记录您的实验以供将来参考。
在smt回流过程中，元件漂移有很多根本原因：
1、在回流阶段升高速率太高。高的上升速率将导致过量的助焊剂释气并将组件推离原始位置。
2、回流过程中的振动或突然的速度变化。
3、元件或板氧化。重氧化的组件和电路板会在回流期间造成不均匀的润湿。
4、焊膏上的助焊剂活性不足，这也会导致元件两侧的润湿不均匀。
5、过量的焊膏沉积（模板太厚）。大量熔融焊料将导致元件在回流阶段浮动。
6、在模板印刷过程中焊膏重合失调或元件放置不准确。
7、组件两侧的加热不均匀。这可能是由于回流区域的非对称散热效应或升温速率过高造成的。
在看图片并将其吹起时，我注意到这些部分周围有许多未镀的孔。部分下面有些吗？如果是这样，气流将移动部件。此外，这似乎不是一个底部端接组件，因为较大的端子在组件的上端的“支腿”的下端和两个较小的端子上是明显的，所以我不认为任何评论关于套印等，请申请。如果它确实有一个底部终止，那么他们会。沿着顶部边缘的通孔显示出对垫的润湿。可能从部件下方取出垫可能会有所帮助。