助焊剂的化学性质活泼．它们工作在印制电路板的铜轨的表面上，能溶解污染物(氧化铜、污垢和油脂)。我们在用电焰铁对铜加热时．即焊接工艺的第一阶段使用助焊剂。
一旦铜表面干净了．就可以使用焊料了。乍看上去，要协调所有的问题(加热铜，使用助焊剂等待铜清洁干净，加焊料)似乎很棘手．最好把这个问题留给专业人士或者进行工业化处理。然而．实际上所有这些事情任何人都可以自己亲手完成。这是一个单一流畅的过程只需要遵循一些简单的步骤即可。整个过程的关键就在于用来手工焊接印制电路板的现代焊料．这些焊料包括了所需的助焊剂．它们可以清洁每一个焊接点以帮助焊接的进行。
照片1 2．4未润湿的焊接点一除了一个小区域．焊料压根没有润湿铜轨和元件引脚。这样的焊接点可能会工作，也可能不会工作，但是不久之后肯定是会不工作的(图片由ecs提供)
那么它是怎么工作的呢?
毕竟．焊料内部填有助焊剂意味着助焊剂是和焊料同时到达焊接点的，而不是比焊料先到达，这说明它没
有时间先清洁焊接点。但是，助焊剂比焊料的熔点更低，所以，助焊剂会先融化并先流到焊接点上。因此，它有时间在焊料融化前流到焊接点先进行清洁，
如图1 2．7所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。
照片12．6接点的去润湿一焊料润湿了表面．但是却从表面撒开了，因此，只有一小区域的焊斗存留下来了。这样的焊接点可能不会理想的工作