自成立以来,电子行业在研发方面受到了极大的关注。从小的演化步骤到巨大的创新,印刷电路板组件(pcba)已经有了很大的发展。
各种环境下的可靠性,性能,弹性和pcba的效率都处于十年前难以想象的水平。
我们研究了一些可能改变pcba制造的趋势,并改变了它们在工业中的使用方式。
物质进化
pcba制造过程高度依赖于生产计划。原材料供应和价格波动是该行业的一个特征。因此,在任何材料替代现有成分之前,它必须通过上述试金石。
在pcba制造方面,玻璃纤维已经占据了主导地位,但替代液晶聚合物和树脂涂层铜可能是更高数据传输速度的良好替代品。
微型化
虽然电子产品在每次迭代中都被认为越来越小,但pcba的品种略有不同。 pcba必须符合客户要求并符合预期标准。因此,固有地,变小的需要与消费者空间中的不同。也就是说,制造业正朝着小型化和更高密度的pcba发展。随着工业4.0和物联网(iot)向前发展,对小型化pcba的需求可能会真正上升。
占地面积更小
为了使pcba变小,必须对它们有所要求。与上述相关的是,各行各业都在向小型设备发展,其中包括使用较小的pcba。
此外,较小的pcba更环保,消耗更少的制造资源。较小的pcba也将更节能,同时也减少了其运营碳足迹。
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我们以高品质且经济高效的印刷电路板组件而闻名。