pcb制造工艺包括蚀刻镀在非导电基板上的铜板并在其上钻孔。这些孔在电镀工艺（无电铜沉积）之前将不导电，这将在孔的壁上形成薄的铜层。
无电铜沉积工艺用于具有两个或更多铜层的pcb。但是，设计人员必须意识到并非每个孔和槽都会被电镀。因此，您必须遵循制造商的规则，以了解哪些将被电镀，哪些不会。
有时，pcb设计人员希望制造的pcb具有某些特性，但最终会收到不同的东西。安装孔和插槽就是其中的一个例子。
例如，如果您的设计取决于特定插槽或安装孔接地，但只有在接收到pcb之后才会发生不必要的问题，并意识到它还没有。
这里我们将重点介绍孔/槽被认为是pth（镀通孔）或npth（非镀通孔）的情况。
pth（镀通孔）
镀通孔必须符合某些条件才能作为电镀孔加工，否则，它们将被视为非电镀孔。
如何将洞视为pth？
它简单明了。焊盘的铜和焊料挡板应覆盖并大于孔/槽，宽度至少为6密耳。以下是pth的一些示例（使用eagle cad编辑器）：
如果要在库编辑器中绘制零件的足迹，可以添加所需尺寸的“长”形状的垫，然后在第46层插入铣削槽。否则，可以将槽添加到现有零件中使用布局编辑器，也在第46层中。请记住，您可以使用第17层中的多边形工具绘制不规则形状，但要小心添加焊料挡板（在顶层和底层：tstop / bstop）到生成的形状。在使用eagle's pad工具添加常规衬垫的情况下无需这样做，因为自动添加了阻焊掩模。
注（1）：在上图中，有两种可能的方法来绘制铣槽的形状。
注（2）：铣削槽的最小支撑宽度为0.8 mm。
npth（非镀通孔）
有时，出于电气或机械原因，某些孔/槽需要为npth。
如何将洞视为npth
通常，具有不满足先前pth条件的属性的任何孔/槽将被视为npth。更具体地说，可以定义一组条件：
（1）垫的铜尺寸小于孔，甚至根本没有铜。
（2）垫的铜覆盖层并且比孔大，但铜和孔之间有6密耳的间隙。
这是一个令人困惑的案例：
焊盘的铜覆盖层大于孔，但没有焊料阻挡掩模。这可能会使制造商混淆是否应该进行电镀。这是一个现实生活中的例子：
正如您从gerber文件查看器中看到的那样，客户添加了两个孔，其铜覆盖层比孔大，但没有任何阻焊膜。在这种情况下，工厂决定将它们视为pth并对它们进行电镀，即使这些孔没有连接到pcb中的任何迹线。
总之，不要让工厂为你决定，这样双方都可以避免冲突和错误。
为pcb工厂制造npth或pth有什么区别？
npth在化学镀铜工艺之后钻孔，而pth在此之前钻孔。
检查你的知识
下面是一些洞和图层文件。确定哪些符合pth条件而哪些不符合pth条件。
首先，所有钻头都有覆盖焊料挡板，并且比孔大。
孔＃1和孔＃4：连接到pcb的走线，因此它们应该是pth。
孔＃2：是pth，因为焊盘的铜和焊料挡板覆盖并且比孔大。
孔＃3：阻焊膜覆盖并且比孔大但没有铜。因此，这是一个npth。
现在，让我们检查制造的pcb：
npth / pth的常见应用
1-铣削槽形成气隙，用于pcb上的电压隔离：
在具有高电压的pcb中的某些迹线之间可能发生临时电弧。重复电弧会导致pcb碳化，从而导致短路。这就是设计师在可疑迹线之间添加铣槽的原因;空气中的电弧不会留下任何碳化效应。
2-镀槽用于具有矩形/方形（而不是圆形）引线/栓钉的部件，即dc插座。
使用这两种方法，但是槽的占地面积比大孔更有效，因为引线和孔壁之间的开放空间必须用焊料填充。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：希望这可以解决关于如何在pcb设计中定义pth和npth的困惑。制造过程中，如果出现错误，pcb可能会很昂贵，并且需要重新制造以纠正它们。在设计之前了解您的fab指南非常重要，这样您就不必再回头做多次调整了。