用于pcb电路板的enepig镍钯金表面处理-乐橙lc8.com

用于印刷电路板的enepig表面处理已经存在了十年，但在过去十年中只是一种通用的表面处理。 enepig通过以下3个不同步骤形成。步骤1沉积无电镀镍，然后是无电镀钯，最后是浸金闪光。

 enepig工艺比传统的电解镍金工艺便宜80％。 enepig已广泛应用于：焊接，金线焊接，铝线焊接和接触电阻。作为ic封装pcb基板的乐橙lc8app官方下载网站的解决方案，它也非常有价值。与电解工艺不同，enepig不需要汇流线，从而产生更高的灵活性和密度。

使用enepig流程有很多好处。这个过程不受“黑镍”的影响，这是由浸金制成的镍表面的晶界腐蚀。它具有很高的引线键合强度，这对于铝楔或金球键合非常有用。您可以在不使用焊料的情况下连接组件。这种表面处理可以承受多次无铅回流焊接循环，具有极高的耐用性。它具有低接触电阻能力，由于电阻更均匀，因此更容易预测电流强度。 enepig表面具有无限的保质期，因此不会失去光泽。

深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：选择enepig饰面有很多好处。 talon是一种无电和自催化钯，具有成本效益，可焊线和非常稳定。使用爪子的主要好处是钯可以直接沉积在铜基板上或无电镀镍上。 gobright twx-40金电解质直接用于无电镀钯沉积，其目标是优化enig工艺。
 altarea tpd-21是一种用于表面贴装应用的自动催化无电镀钯浴。 altarea tpd-21非常适合引线键合和焊接。 kat uf enepig通用表面处理是一种独特的ni / pd / au表面处理。这种表面处理极为可焊接，铝和金线可粘合，并具有出色的接触表面性能。