smt贴片回流焊的发展阶段-乐橙lc8.com

根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提高，回流焊可分为五个发展阶段。

第一代：热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 w/m2k（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。

第二代：红外热辐射的回流焊设备：热传递效率慢，5-30w / m2k（红外辐射效率不同的材料是不一样的），有一个阴影效果，组件在吸热的颜色有很大的影响。

第三代：热风回流焊设备：换热效率高，10-50 w/m2k，无阴影效果，颜色对热量的吸收无影响。

第四代：气相回流焊系统的传热效率高，200-300 w/m2k，无阴影效应，焊接过程需要上下移动，冷却效果差。

第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间无空焊，传热效率最高，这w-500w /厚度，焊接过程保持静止无振动，冷却效果好，颜色不影响吸收热量。