表面贴装技术和通孔技术是pcb制造的主要方法。在这些组装方法之间进行选择通常取决于哪些组件更适合您的产品：smd（表面贴装器件）或通孔元件。每种都有它的好处，取决于pcb的最终用途。
表面贴装技术和通孔技术是pcb制造的主要方法。在这些组装方法之间进行选择通常取决于哪些组件更适合您的产品：smd（表面贴装器件）或通孔元件。每种都有它的好处，取决于pcb的最终用途。
通孔元件提供可靠性和强度
电子设备是专为人类使用而设计的，我们与电子设备的互动很少是温和的：我们放下它们，让它们在袋子和车辆中反弹，反复打开和关闭它们，敲击并戳它们，并且通常粗略地对待它们。
这是通孔元件最具优势的地方：它们的机械强度大于大多数smd，因为它们的引线穿过电路板，使它们能够承受更大的环境压力。重型，高功率或高压部件（如变压器）最好通过通孔技术进行固定，以确保它们能够承受机械应力和高温。
通孔元件非常适合可能遇到极端加速度，高温或碰撞的产品，这就是它们常用于汽车，航空航天和军事工业的原因。通孔组件也可用于测试和原型设计，因为它们可以相对容易地手动调整或更换。
通孔部件的缺点是它们需要在板上钻孔，这可能是昂贵且耗时的。由于孔穿过所有pcb层，因此它们也限制了多层板上的可用布线区域。最后，用于通孔元件的焊接技术比用于smd的焊接技术更不可靠和可重复。
表面贴装器件提供高速和高密度
虽然通孔元件从电路板本身获得强度，但表面贴装器件的强度仅限于将它们固定在电路板表面的焊点。部件越小，使用的焊料越少，因此限制了粘合强度。因此，表面贴装技术（smt）不适用于大型，高功率或高压部件，或者作为经常承受机械应力的部件的唯一附接方法。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：表面贴装器件的优点是它们允许更小的pcb尺寸和更高的元件密度。 smt板的生产速度更快，成本更低。这是因为电路板不需要预先钻孔;组件的放置速度可达数千 - 或数万 - 每小时; smt焊接比通孔焊接更可靠，更可重复。