分层是pcb的一个长期存在的问题，对常见问题的第一位。原因可能如下：
（1）包装不当或保存；
（2）存放时间过长，超过贮存期，pcb板的阻尼；
（三）材料或工艺问题；
（4）铜表面材料的选择和分配不。
潮湿的问题更容易发生，即使有好的包装，本厂还拥有恒温恒湿仓库，运输和储存过程中失去控制。但是，它可以与水处理、真空袋或导电铝箔袋可以很好的保护和水分的入侵，和包装袋的要求湿度指示卡。如果湿度卡发现超标使用之前，它可以通过烘烤上线之前解决。烘烤条件通常是120度，4h。
其他可能的原因包括：布朗（黑）差，pp或内板潮湿，pp胶量不足、压力异常等。为了减少这种问题，特别要注意pcb供应商管理相应的流程和分层可靠性试验。热应力的试验为例，通过可靠性试验，king sun试验的5倍以上，确认样品和批量生产是不分层，而用标准的普通工厂可能只是2次确认曾经几个月。模拟安装红外测试也可以防止不良品流出，这是一个必须为优秀的pcb厂。
当然，公司本身的pcb设计也将带来分层的隐患。例如，材料选择tg，最重要的是不需要的，pcb厂为了节省成本，当然选择普通tg材料，耐温性会比较差。时代在无铅成为主流，选择tg 145摄氏度以上是安全的。此外，开放的大铜面太密集埋藏区也是pcb分层的隐患，需要在设计中避免。
2可焊性差
可焊性也是最严重的问题之一，尤其是批量问题。可能的原因是表面污染、氧化、黑镍、镍厚度异常，防焊渣（影子），存放时间太长，水分吸收，防焊垫，太厚（修复）。
污染和吸湿问题解决比较好，其他问题就更麻烦，也没有办法通过iqc检验发现的。在这一点上，应重视对过程能力和pcb工厂的质量控制计划。例如，黑镍，需要看pcb厂是不是黄金，黄金滴浓度是否足够稳定的频率分析，是否设置定期金剥离试验和p含量测试，内部的可焊性测试是否有良好的执行力。如果你能做得很好，然后有一个很小的机会，很多问题。焊垫，修不好，你需要了解维修标准的pcb供应商，检查人员和维修人员有良好的工作评价体系，确定垫密集区无法修复（如bga和qfp）。
3.pcb翘曲
原因可能导致pcb翘曲，如材料的选择、生产异常处理、重工业控制不佳，运输或储存不当，破洞的设计是不牢固的，而每一层的铜面积差异太大。最后的2个设计问题需要在设计初期审查避免，和pcb工厂可以模拟安装红外条件下进行测试，从而避免了穷人的炉板弯曲。对一些薄板，包装可以要求在包装前的木浆板压，避免后续的变形，在补丁同时添加夹防止装置太重的弯板。
4。划痕和铜暴露
划伤露铜是最难测试的系统和管理pcb工厂执行。问题严重和不严重，但是它带来的质量问题。pcb的许多公司会说，这个问题是很难提高。作者已经促进了一大批pcb厂抓提高，发现很多时候不是坏事，但要去改变，没有力量去改变。dppm发出了重要的pcb厂，认真推进项目的改进。所以解决这个问题的关键在于，推压。
5。坏的阻抗
pcb的阻抗是一个手机板的射频性能相关的重要指标。常见的问题是，pcb批次之间的阻抗差异比较大。现在一般的阻抗测试是在板块边缘的pcb做的，不是用板的出货量，让供应商支付每批的参考阻抗测试报告批，还需要比较的数据提供了董事会规模、董事会规模内边。
6.bga焊料空隙
bga焊点空洞可能导致主芯片性能较差，不能在试验检测、隐藏高风险。所以现在很多smt工厂将贴上x光检查后。原因可能是在pcb孔残余液体或杂质在高温下蒸发，或在bga焊盘的激光孔通不好。所以现在很多hdi板需要充填或半充填孔镀制，可以避免这个问题的发生。
7。solder mask peel
这类问题通常是pcb焊接过程控制异常，或选择焊油墨不适合（便宜，非–金墨，不适合助焊剂），也可能是smt，重工业温度太高。为了防止批量问题的发生，为pcb供应商制定相应的可靠性测试要求和控制在不同的阶段，这是必要的。
8 vias堵坏
9。可怜的尺寸
10 galvanic腐蚀。