包括有关ti四线扁平无引脚/小外形无引脚（qfn / son）封装技术的优势和使用qfn / son器件的最佳实践的问题解答。
什么是qfn / son？
qfn / son是具有塑料小外形且没有引线的封装，没有引线延伸超出封装体。接触垫暴露并与包装的底部齐平。
qfn / son有哪些优势？
占地面积小（可节省pcb空间 ）
薄封装（<1mm封装高度）
出色的散热性能（将裸露的散热焊盘焊接到电路板上，为从芯片到电路板的热传递提供了极佳的途径）
较小的尺寸，形状因数和接触垫的位置允许将部件放置得更靠近板上的其他部件
封装引线电感可忽略不计
使用标准表面贴装设备和pcb组装流程
该软件包没有导致共面性问题
qfn / son封装的引脚数，封装尺寸，间距是多少？
qnf / son封装提供各种引脚数，封装尺寸和间距。有关更多信息，请参阅ti的封装选择工具。
ti仍然提供llp吗？
qfn / son是llp代表“无引线引线框架封装”，是national的qfn / son技术的术语.ti已将llp集成到公司的qfn / son封装中。有关更多信息，请参阅ti的封装选择工具。
ti是否提供双排或多排qfn / son？
是的，ti提供双排qfn。您可以在我们的包装选择工具中查看vqfn-mr和wqfn-mr包装下的选项。
什么是qfn / son的表面贴装技术（smt）推荐和回流曲线？
qfn smt建议可以在这里找到。关于qfn / son和多行qfn的应用笔记还包括更多细节。
是否有使用qfn / son的指南？
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站:有关qfn / son的一般指南包含在ti的四线扁平封装无引线逻辑封装应用说明中。根据ti的经验，这些建议的指南对于最终用户在pcb设计，模板设计和smt组装步骤中遵循以确保成功的smt工艺非常重要。