在柔性印刷电路板制造过程中,使用柔性电路覆盖层(aka coverfilm)来封装和保护柔性电路板的外部电路。
柔性电路覆盖层具有与刚性印刷电路板上使用的阻焊层完全相同的功能。 柔性覆盖层的不同之处在于它为柔性pcb设计提供了所需的灵活性和耐用性。
polyimide coverlays聚酰亚胺coverlays在之前的生产面板上对齐和固定 覆盖层压工艺。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站:覆盖层由一层固体聚酰亚胺和一层柔性粘合剂组成,然后在加热条件下层压并加压至电路表面。 所需的组件特征开口是使用钻孔,布线或激光切割机械创建的。
典型的覆盖层厚度是0.001“聚酰亚胺和0.001”粘合剂。 厚度为 0.0005“和0.002”可供选择,但只能根据需要使用以满足特定的设计要求。 现在您已经掌握了基本知识,现在是时候更深入地考虑覆盖面了 !