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在焊盘和过孔周围捕获焊膏
在钢网模板印刷过程中,电路板由于孔径堵塞,模板不对齐,焊膏流变性变化以及其他问题而定期打印错误。 模板印刷错误被定义为
a面错误打印:初始打印不与先前放置的组件对齐
b面印刷错误:a面印刷成功,组件放置并焊接。 随后的印刷b侧的过程导致焊膏不对准,导致b侧误印
公司通常通过用手擦拭电路卡错误印刷的一面和/或清除钢网清洗机中的印刷错误来解决印刷错误。 不推荐用手擦拭印刷电路板的错误打印面的方法,因为焊膏可能会被阻挡在阻焊层定义的通道和通孔过孔中 - 这可以在上图中看到。
最好的方法是使用提供可编程清洗,冲洗和干燥步骤的自动清洁工艺来清洁错误印刷的电路板。 生产清洁系统可以去除湿焊膏和回流助焊剂残留物,同时满足质量和产量目标。 为了捕获潮湿的焊膏,创新的收集和过滤系统安全地捕获和容纳焊球喷涂到生产组件上。 此外,安全壳和过滤系统可防止原始焊膏进入冲洗水流。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站:印刷电路板应该在错误印刷后尽快清洁以达到最佳效果。
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