他们还使用镀锡小孔，铆钉和垫圈将不同类型的组件连接到电路板上。 他们的专利甚至有一张图，显示两张单面板叠放在一起，并有一个支架将它们分开。 每个电路板顶部有一些元件，其中一个元件的引脚穿过顶部电路板延伸到底部电路板上的孔中，将它们连接在一起，粗略地尝试制作第一个多层电路板。
此后发生了很大变化。 随着电镀工艺的出现，允许电镀孔壁首先出现双面电路板。 表面贴装技术是我们与二十世纪八十年代联系在一起的技术，实际上是在二十年前的六十年代开始研究的。 早在1950年就应用了防毒面具，以帮助减少发生在痕迹和部件上的腐蚀。 环氧化合物散布在组装板的表面上，类似于我们现在知道的保形涂层。 最终在组装印刷电路板之前将油墨丝网印刷到面板上。 在屏幕上阻挡了要焊接的区域。 它有助于保持电路板清洁，减少腐蚀和氧化，但用于涂覆迹线的锡/铅涂层在焊接过程中会熔化，导致掩膜剥落。 由于痕迹间距很大，所以它被视为一个美容问题，而不是功能问题。 到20世纪70年代，电路和间距变得越来越小，锡/铅涂层仍然用于涂覆电路板上的迹线，在焊接过程中开始将迹线熔合在一起。
热空气焊接方法始于70年代后期，允许在蚀刻后锡/铅剥离消除问题。 然后可以在裸露的铜电路上施加阻焊层，并且只留下电镀孔和焊盘以免被焊料覆盖。 随着孔的继续变小，轨迹工作变得更加密集，阻焊剂出血以及干膜掩模上的注册问题。 他们主要在美国使用，而第一批可拍照的口罩则在欧洲和日本开发。 在欧洲，通过对整个面板进行幕涂来施加基于溶剂的“probimer”墨水。 日本人以使用各种水性开发的lpi的丝网工艺为中心。 所有这三种掩模类型都使用标准的uv曝光单元和照片工具来定义面板上的图案。 到20世纪90年代中期，水性开发的液态可光成像面罩凭借专门为其应用设计的专用设备占据了行业的主导地位。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：推动阻焊层发展的复杂性和密度增加也迫使层压在介电材料层之间的铜迹线层发展。 1961年在美国首次使用多层pcb。 晶体管的发展和其他元件的小型化引起越来越多的制造商将印刷电路板用于越来越多的消费产品。 航空航天设备，飞行仪表，计算机和电信产品以及防御系统和武器都开始利用多层电路板提供的空间节省优势。 正在设计表面安装器件，使其与同等通孔组件的尺寸和重量相比较。 随之而来的是集成电路的发明，电路板几乎在任何方面都继续缩小。 刚性电路板和电缆应用已经让位于柔性电路板或刚性和柔性pcb的组合。 这些和其他进步将使印刷电路板制造业多年保持动态。