在选择表面贴装技术设计或封装方向之前，必须解决许多设计问题。 系统分析员首先确定市场中的产品需求。 因此，设计人员必须从系统角度来看待所提议的产品。印刷电路板上的优秀设备不会在市场上销售。
产品销售。 因此，设计师必须考虑市场需求，功能和包装湿度的敏感性。 该产品还必须满足散热和焊点可靠性要求。
此外，随着封装密度的增加，散热问题变得复杂化，并对整体产品可靠性产生潜在的不利影响。
由于fr-4玻璃环氧树脂基板制造的smt陶瓷封装和pcb之间的cte不匹配，因此表面贴装的焊点可靠性令人担忧。 因为用于商业应用的塑料包装有投诉
表面贴装设计 他们不会遇到与cte不匹配有关的问题。 然而，大型塑料封装，特别是塑料球栅阵列（pbga），在回流焊接温度下可能容易开裂，这是一个行业问题。
长期乐橙lc8app官方下载网站的解决方案仍在不断发展，但在回流焊接前进行烘焙提供了一个答案。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：随着smd电子元件封装密度的增加，需要更密集的间距使用文件线。 这可能会增加线路之间的串扰，特别是如果它们传输高速信号。 产品设计也受可用cad系统类型的影响。 smt pcb设计使用的cad系统类型可能会影响成本或进度计划或两者。 因此，对于每块smt板，设计人员必须考虑在smt中设计板的所有优点和缺点。 在做出决定是继续进行smt，那么遵循特定的准则和规则很重要。