表面贴装元件有许多焊接工艺可用，但没有一种适用于所有应用。 所有smd焊接工艺都有技术问题，并且有办法解决这些问题。 因为它提供了更高的产量和更低的运行成本，对流优势ir焊接已经演变为回流焊的首选工艺。
气相焊接不会消失，但仍将继续用于小众应用。 对于一些专业工作，也使用其他回流焊接工艺，例如激光和热棒电阻焊接。 这些焊接工艺的目的不是取代气相或ir，而是为了补充它们。 最终使用的工艺应根据预期应用的特定要求，焊接缺陷结果和总体成本进行选择。 表面安装/ smd焊接 由于电子行业将保持混合pcb组装模式（ smd电子元件和通孔电子元件的使用）
表面贴装焊接 组装印刷电路板 ，在可预见的未来，通孔元件的使用将会继续。 对于通孔电子元件，没有比波峰焊更具成本效益的工艺。 对于某些应用，使用回流焊膏也是首选。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：由于低固体或免清洗助焊剂的广泛使用，使用氮气已成为波峰焊和回流焊工艺的常见问题。 但是，人们不应该认为氮气是焊接缺陷的灵丹妙药。
这只会对焊接量的影响有所帮助。 氮不会解决与其他参数有关的问题，例如设计，助焊剂活性， 焊膏 ，印刷质量和焊料外形等。 焊接工艺的选择取决于要焊接的电子元件的组合。 各种焊接工艺将相互补充而不是替代它们。 即使手工焊接也不会完全消失。