今天，几乎所有大规模生产的电子特性硬件都是采用表面贴装技术（乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站）工艺制造的。 这些表面贴装器件与引领它们的引脚安装器件相比具有许多优点，并且完全改变了现代电子技术领域的能力并改善了性能。但是，尽管电子行业的大多数人都熟悉smt生产，但我们可能并不总是花时间充分理解smt开发背后的原因以及实际生产过程。 本文将分解smt，突出其工业重要性和制造工艺。 为何选择smt？ 直到最近，通孔技术（含铅器件）被认为是批量生产印刷电路板的最佳方法。 直到电子行业发展并采用smt生产之前，这些导线和用于生产通孔板的元件对可以完成的工作提出了很多限制，并使电路板生产比实际需要的成本更高。 尽管有些机械化是可能的，但有必要对元件引线进行预成型，并且在很多情况下需要更多的元件。 除此之外，当导线自动插入电路板时，由于导线未正确安装，导致出现问题。 这需要额外的劳动力并降低生产率。 smt消除了这些问题。 人们发现，以前用于连接的引线在生产印刷电路板时实际上并不是必需的。 可以将部件直接焊接到电路板上的焊盘上，而不是通过孔引线。 这使得创建更紧凑和价格更低的电路板成为可能，因为不再需要钻孔，需要减少部件，并解决了以前的问题。 可以利用更高水平的机械化，并且与制造相关的时间和成本显着降低。 尽管在某些情况下必须使用通孔技术，但与使用smt生产相关的大多数与印刷电路板生产相关的工艺都可以得到改进。 smt生产使用什么组件？ 为了适应smt，需要一套新的组件。
用于表面贴装器件的组件实际上与传统的导线组件非常不同，可以分为几个不同的类别：
被动表面贴装器件 - 各种封装都用于被动表面 但大多数器件都是电阻器或电容器，并且封装尺寸合理地标准化了。 电阻和电容封装的尺寸可以是1812,1206,0805,0603,0402或0201.线圈，晶体和其他元件通常会有更具体的个性化要求。 通过封装两端的金属区域连接到pcb。 晶体管和二极管 - 通常你会发现这些组件在小塑料封装内，连接是通过封装发出的导线制成的。 他们弯曲， 这些封装总是使用三条引线，以便更容易确定设备周围的哪个方向。 集成电路 - 多种封装可用于集成电路，具体取决于所需的互连水平。 例如，简单的逻辑芯片可能只需要14或16个引脚，而其他的如vlsi处理器和相关芯片可能需要200个以上。除了用于较小芯片和vlsi芯片的标准化封装外，还有其他封装，如球网格阵列（bga）。 在这里，连接位于包装下面，而不是侧面。 连接焊盘包含焊料球，在整个焊接过程中熔化，从而与电路板良好连接。 由于可以利用封装的整个底面，所以连接的间距更宽，并且通常认为更可靠。
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