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通孔和表面安装smt贴片加工技术有什么不同

来源：本站时间：2020/03/11

在过去的几十年中，表面贴装技术（smt）已经越来越受欢迎已经广泛地取代了通孔技术。但是为什么smt比通孔安装更优选，并且通孔在某些应用中仍然有用？通过花几分钟的时间来了解这两种方法，您将全面了解这两种方法的独特特性，它们之间的主要区别以及它是什么使smt成为首选。

通孔技术
多年来，通孔技术被用于构建几乎所有的印刷电路板（pcb）。这种特定的安装方案涉及在电子元件上使用引线，然后将电子元件插入pcb上钻出的孔中，并焊接到位于相反侧的焊盘上。通孔安装非常可靠，因为它提供了强大的机械连接，但是，额外的钻孔使得电路板的生产更加昂贵。此外，pcb中孔的存在会对多层板顶层正下方的层上的信号迹线的可用布线区域造成限制。这些问题只是表面安装技术在20世纪80年代变得如此流行的众多原因中的两个。
表面贴装技术
代替钻孔，smt可以将电子元件安装或直接放置在pcb表面上。一般来说，smt元件比通孔元件小。这是由于smt元件具有较小的导线，或根本没有导线。由于表面安装器件（smd）的pcb不需要很多钻孔，且组件更紧凑，所以在较小的电路板上可以使用更高的电路密度。这一点尤其重要，因为今天的电子产品越来越复杂和紧凑。另外，表面安装技术通常比通孔安装便宜。
主要差异
虽然通孔和表面安装技术之间存在很多差异，但还是有一些关键的区别，例如：
smt解决了通孔安装常见的空间问题。
在smt中，元件没有led，并直接安装到pcb上，而通孔元件需要导线穿过钻孔。
smt中的引脚数量高于通孔技术。
由于元件更紧凑，通过smt实现的封装密度远高于通孔安装。
smt元件通常比通孔元件便宜。
smt适用于装配自动化，使其更适合大批量生产，成本低于通孔生产。
虽然smt在生产方面通常较便宜，但投资机器所需的资金要高于通孔技术。
由于smt尺寸缩小，smt可以更容易地获得更高的电路速度。
与通孔技术相比， smt所要求的设计，生产，技能和技术相当先进。
就大型笨重的元件，频繁受到机械应力的元件或高功率和高电压元件而言，通孔安装通常比smt更受欢迎。
尽管在现代pcb组装中仍然可以使用通孔安装，但绝大多数情况下，表面安装技术是优异的。

选择提供表面贴装技术的供应商

深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站由于购买smt所需设备和机器的成本太高，许多小型电子公司发现很难利用这种高效的安装技术。如果是这种情况，寻求可以提供这些类型服务的合同制造商是最符合您的利益的。这使您可以将smt应用到pcb的设计和生产中，而无需购买或维护昂贵的设备。一定要选择一位信誉良好的供应商，他们始终坚持最新最强大的技术发展，并且熟悉制造复杂设备的所有最佳实践。